P-CAD ложится при заливке Copper pour, Никто не сталкивался? Опции

[gladov]

Доброго времени суток!

Сегодня наступили на грабли с заливкой. Есть большая плата (350х350мм), 6 слоев, порядка 2000 выводов и еще около 3000 планарных площадок. На это чудо нужно покласть несколько полигонов земли, а один слой полностью залить питаловом.



Пробовалось на 2002 (SP1) и 2004 (к сожалению, без SP). Полигон, просчитывается, отрисовывается и ... все! Процесс "не отвечает". Не важно на каком слое, какой площади и к чему подключен полигон. 2002 валится минут через 10 с ошибкой "Out of memoty", а 2004 просто не оживает. При этом в диспетчере задач процесс есть 99% проца (50 на двухядернике) и оперативка медленно но верно ползе вверх. Попробовали запустить на Р4, 3ГГц, 2,5Гб ОЗУ в 2004. Подняли на максимум преоритет процесса. ПКАД ожил, перерисовал себя (!) и в статус-баре написал Internal Boundary 4500 of 16000. за 5 минут 4500 увеличилось до 4510. При этом на меньших платах заливка пролетает несравнимо быстрее - такое чувство что мы напоролись на какое-то внутреннее ограничение системы по сложности проктируемых ПП.



Мысли остановились. Пойду спать.....

[Aleksandr]

Сегодня наступили на грабли с заливкой. Есть большая плата (350х350мм), 6 слоев, порядка 2000 выводов и еще около 3000 планарных площадок. На это чудо нужно покласть несколько полигонов земли, а один слой полностью залить питаловом. .....

Лучще всего разбить один большой полигон на несколько, этим насколько я понимаю можно уменьшить всякие там ограничения на количество углов, вырезов и т.п., а также поиграться с толщиной линнии при заливке полигона. Слишком тонкую линию как уже писалось выше по возмжности лучше не делать т.к. это на больших площадях занимает много памяти.