Влияние отверстий в экранирующем слое на параметры микрополоской линии, Смоделировать данный процесс в Microwave Office Опции

[gubilon]

Товарищи,пытался промоделировать данную задумку в на обычной схеме,но там идеализированная структура,где экран расположен максимально далеко и я могу только наблюдать,как влияет диаметр этих отверстий и толщина подложки на параметры сигнала.Хотел спроектировать полностью такой проект в EM-structure,но в виду малого опыта работы в данной программе не получается запустить симуляцию.Подскажите пожалуйста,кто работал в данном направлении и что можно почитать для проектирования таких вещей.Картинку проектируемого микрополоска и проект прилагаю

Прикрепленные файлы

 Micro_New.zip ( 11.04 килобайт ) Кол-во скачиваний: 7

 

[K0nstantin]

Вот подправил. Сама граница структуры может быть землёй. У Вас изначально получался такой бутерброд: земляная плоскость/воздух/заливка полигоном/диэлектрик/компланар. Но боковые стенки компланара были подключены к полигону, который в свою очередь висел свободным, т.е. не землился.
Просто убираем лишнюю прослойку и VIA-сы непосредственно подключаем к нижней границе структуры. Она у Вас указана как проводящий слой 2oz Cu.
Кроме того, желательно указать в свойствах порта (двойной клик на порте) направление земляной плоскости. В выпадающем списке "Connect to lower".
Это основной минимум.
Конечно, зазор между компланарами большой относительно толщины проводящих слоёв, но если захотите поиграться с зазорами и длинами проводников, то лучше ещё в редакторе покликать на эти проводящие слои ПКМ/Shape Properties и на вкладке Mesh поставить значение False в свойстве Model as Zero Thickness. По-умолчанию AXIEM не учитывает толщину проводников.

Сообщение отредактировал K0nstantin - Jul 18 2016, 10:00

Прикрепленные файлы

 Micro_New.rar ( 14.11 килобайт ) Кол-во скачиваний: 13