Вопреки рекомендациям от производителей ..., Нужно ли следовать рекомендациям ? Опции

[Hirer]

Доброе утро !

Решил проконсультироваться у людей которые профессионально занимаются разработкой печатных плат.
Есть масса информации от учебных материалов до лаконичных рекомендаций производителей печатных плат и тех кто занимается контрактной сборкой.
А есть исполнители которые всей этой информацией пренебрегают.

Пока остановлюсь на двух моментах :
1. Расположение контактных площадок на залитых полигонах без термобарьеров.
2. Соединение соседних ножек микросхем кратчайшим путем или полигоном





- ключевые моменты обвел красным, хотя думаю этого и не требовалось.

Теперь суть вопроса.
Какова цена вышеупомянутых рекомендаций и какие последствия их несоблюдения можно получить в итоге ?
Есть ли вероятность, что автор фрагментов выше — настоящий профессионал и мне не о чем волноваться ?

Как вы оцениваете этот справочник ?
Справочник инженера-разработчика

Еще вопрос из области «где должен закончиться разработчик ПП» ?
Поясню ...
Человек работает в DiрТrace. Когда приходят готовые платы говорит, что сделано очень плохо и для аргументации показывает экран с увеличенным фрагментом ПП. «Вот тут должна быть паяльная маска !». Замеряю зазор от переходного до контактной площадки. Получается 0.2 мм. На мое замечание, что в настройках «Export-Gegber-Solder Mask Swell» стоит параметр 0.102 мм получаю ответ, что он всегда делает = 0 и вообще — герберы это работа технологов производителя, а не его работа.
Еще один аргумент из его арсенала - «Раньше все приходило как надо».
«Раньше» - это заказ в «Таберу» с передачей PCAD-файла. Нынешние заказы проходят через Микролит-Резонит.

Дополню свой вопрос ...
Что такого страшного в гербер-файлах, что у разработчика даже не возникает желания экспортировать все слои и подстраховаться просмотром в каком-нибудь независимом вьювере.
Я лично использую GC-Prevue ™ for Windows.

На мой взгляд — человек пытается таким образом дистанцироваться от полной ответственности за результат. Всегда можно открыть «идеальный» проект в САПР и сказать - «смотрите, тут все хорошо».



Сообщение отредактировал Hirer - Jul 19 2016, 06:13

[_Sergey_]

Я в определении Via указывал диаметр вскрытия маски немного больше диаметра отверстия.

[Hirer]

Я в определении Via указывал диаметр вскрытия маски немного больше диаметра отверстия.

"Скока вешать в граммах ?" ©
"Немного" по рекомендациям Е.Бегер "Паяльная маска"
"... Размер выреза в паяльной маске должен быть на 100–150 мкм больше размера контактной площадки (то есть расстояние от края контактной площадки до края паяльной маски должно лежать в пределе от 50 мкм до 75 мкм). Такие значения связаны с точностью совмещения внешних слоев платы с паяльной маской, которая обычно составляет 50–75 мкм, в зависимости от технологических возможностей производителя ..." ©
Про переходные отверстия таких рекомендаций не встречал.
Заглянул в DipTrace-Export-Gerber - там отдельных опций для Via нет. Есть один общий параметр - "Solder Mask Swell".
Как вариант - выводит два гербера TopMask_Pads и TopMask_Via с ожиданием, что производитель их соединит у себя в одно целое.

Сообщение отредактировал Hirer - Jul 22 2016, 04:35

[_Sergey_]

"Скока вешать в граммах ?" ©
"Немного" по рекомендациям Е.Бегер "Паяльная маска"
"... Размер выреза в паяльной маске должен быть на 100–150 мкм больше размера контактной площадки (то есть расстояние от края контактной площадки до края паяльной маски должно лежать в пределе от 50 мкм до 75 мкм). Такие значения связаны с точностью совмещения внешних слоев платы с паяльной маской, которая обычно составляет 50–75 мкм, в зависимости от технологических возможностей производителя ..." ©
Про переходные отверстия таких рекомендаций не встречал.
Заглянул в DipTrace-Export-Gerber - там отдельных опций для Via нет. Есть один общий параметр - "Solder Mask Swell".
Как вариант - выводит два гербера TopMask_Pads и TopMask_Via с ожиданием, что производитель их соединит у себя в одно целое.

Я в PCADе такое делал, в DipTrace не работал.

Скока вешать? Диаметр вскрытия увеличить на 0.2мм.

[Hirer]

Я в PCADе такое делал, в DipTrace не работал ....

Узнавал у технолога - нет проблем. Объединят в один слой паяльной маски сколько нужно герберов.
DipTrace в минус почему-то не делает, хотя в строке редактирования ошибку не выдает.
Пришлось менять параметры via (0.75 мм поставил) а потом экспорт в гербер.
Все получилось.