а какие требования к ширине линий (апертурам плоттера), на реальных производствах? Опции

[yes]

что-то я не увидел каких-то таблиц апертур в параметрах производства.
то есть вопросы: есть ли какой-то шаг или ограничения - ну если технологический минимум 0.1мм (например), то можно ли рисовать дорожки 0.11мм или 0.105мм?
имеет ли это смысл? для более точного "теоретического" импеданса при выбраном стекапе и т.п.
удораживает ли это производства шаблона (ну если не 3 ширины используется, а например 30)?

[yes]

возможно, я не совсем корректно сформулировал вопрос: хотелось бы узнать, каким образом можно развести несколько цепей с разным импедансом в одном слое на одном стекапе. то есть толщины меди и диэлектриков выбраны (ну и там выбор ограничивается небольшим набором вариантов).
метод: изменяя ширину проводника, с первым приближением на калькуляторе, без учета топологии и т.п. - только сечение: толщины и ширины
собственно вопрос: какие типовые ограничения накладывает производство на ширины (кроме минимальных норм)?

и про технологию контроля импедансов - правильно ли я понимаю, что на производстве рассчитывают импедансы с учетом не только стекапа, но и топологии (более точно) и затем после изготовлении платы просто проверяют? каким тулом, кстати, рассчитывают? Hyperlinx умеет сохранять/выдавать импедансы или только результат симуляции?

мне кажется, то есть если будут подгонять импеданс на производстве, путем подтравливания, например, то это потребует кучи итераций и т.д.
то есть требовать от производства импеданса отличного от того, который рассчитывается по документации не получится
правильно?