большое спасибо за объяснение.
у меня еще вопросы
производство в 2) пересчитывает импедансы с учетом "стандартных моделей", как в Polar - stripline, microstrip etc., без учета топологии? ну то есть то же, что и измеряют в 3). то есть это свойства техпроцесса, а не дизайна - так?
а если импеданс отличается от заявленного в описании процесса, ну то есть получились не совсем те толщины препрегов и другая проницаемость, например. в этом случае есть какие-то допуски и/или производитель должен переделать плату?
--------------------------------
каким из доступных тулов выполняются расчеты пользователем? ну то есть хотелось бы, чтобы импортировалась pcb из CAD-a, там для выбранной цепи считался импеданс и т.д. гипотетически - после получения отчета с TDR рефлектометра по результатам проверки - пересчитать для дорожек с учетом топологии и реальных параметров (то есть параметры стекапа должны бэканатироваться по результатам контроля)
может я хочу чего-то лишнего и переусложняю, но хотелось бы понять вообще - как оно устроено. есть потребность достаточно плотный дизайн с DDR3 сделать, в котором из-за геометрии не получится скопировать референс-борду (как обычно делаем). ну и процесс взаимодействия с заказчиком так устроен, что нужно не работающую плату передать, а набор документов для производства - поэтому хотелось бы снабдить какими-то результатами моделирования, расчетами... с Hyperlinx я продолжаю разбираться, но может стоит еще на что-то посмотреть?
|