С многослойками не возился (2-х слойки делаю), но знаю что для внутрених слоев зазоры увеличивают. А по подключению: если переходное отверстие, то термал не делаю (залито), если отверстие под вывод, то надо (запаять/выпаять без гемороя - ну чтоб прогрелось нормально).
--------------------
OrCAD, Altium,IAR, AVR....
|