реклама на сайте
подробности

 
 
> Подключение в полигонам., Вопрос про термалы
svz
сообщение Aug 15 2006, 13:12
Сообщение #1


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 49
Регистрация: 22-02-05
Из: СПб
Пользователь №: 2 812



Приветствую,

Вопрос такой: насколько необходимо (и вообще, надо ли) для сквозного контакта на разных слоях задавать разные способы подключения к полигонам? Например, на верхнем слое подключаться к полигону через DirectConnect, на внутренних слоях - через термал с двумя спицами, на нижнем слое - через термал с 4-я спицами. Такое применяется?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
arttab
сообщение Aug 16 2006, 02:05
Сообщение #2


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 432
Регистрация: 7-12-04
Из: Новосибирск
Пользователь №: 1 371



С многослойками не возился (2-х слойки делаю), но знаю что для внутрених слоев зазоры увеличивают.
А по подключению: если переходное отверстие, то термал не делаю (залито), если отверстие под вывод, то надо (запаять/выпаять без гемороя - ну чтоб прогрелось нормально).


--------------------
OrCAD, Altium,IAR, AVR....
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 6th September 2025 - 17:50
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01353 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016