Прошу дать оценку трассировки, DDR3 и Ethernet 1G Опции

[UnDerKetzer]

Добрый день, коллеги.
Если есть возможность, покритикуйте, пожалуйста, трассировку Zynq-DDR3 (2 чипа), и взгляните на Ethernet. Основной интерес, конечно, к DDR3.

Сразу структурирую некоторые моменты по дизайну, которых придерживался:
- Два чипа, топология Fly-By, после последнего чипа стоят терминаторы на всех линиях группы ADDR/CTRL.
- Процесс выглядел так: все линии группы ADDR/CTRL подводились к первой микросхеме, затем выравнивались. После чего тянулись ко второй микросхеме и снова выравнивались. Для некоторых линий в группе можно видеть "бесполезный" прыжок на слой TOP (красный) и переход обратно - это для выравнивания по высотам и по временам распространения в слоях, т.е. все линии делают одинаковое кол-во переходов на одинаковые слои и занимают на них почти одинаковое расстояние.
- В каждом байтлайне применялся бит-свопинг, но первые биты (0, 8, 16, 24) оставались на своих местах.
- Сиганлы выровнены в пределах байтлайна.
- Импеданс диффпар 75.8/80.8 Ом для внутренних и внешних слоев соответственно.
- Импеданс single-ended линий 40.2/47 Ом для внутренних и внешних слоев соответственно.
- Конечно, каждый сигнальный слой опирается на плейн.
- Препрег между GND и PWR плейнами 100 микрон.
- Выравнивания между последним чипом и терминатором не выполнялось: логика подсказывает, что этого делать вовсе не обязательно, ведь в сущности нет разницы, сколько времени сигнал будет бежать от последнего чипа до терминатора. Или я не прав?
- К сожалению, пришлось не очень красиво поступить с клоком - на суммарной дистанции 7мм проводники пары расходятся с 0.1 до 0.6мм (см. картинку в аттаче). Насколько это может быть критично?

Схема питания DDR3 еще не доведена до ума, туда можно особо не смотреть. Ethernet же закончен полностью.

В целом, серьезных подлянок от дизайна не жду, поскольку довольно строго соблюдал требования, но буду очень, очень признателен за любые советы/оценку.
Если кому лень качать архив, дополнил пост скриншотами.
Спасибо!

Сообщение отредактировал UnDerKetzer - Aug 19 2016, 22:52

Эскизы прикрепленных изображений

 

Прикрепленные файлы

 Desktop.rar ( 3.35 мегабайт ) Кол-во скачиваний: 67

 

[EvilWrecker]

Возможно, это так, но ситуация такая, как есть, что поделать?

Ну например, сделать нормально хотя бы необходимое и достаточное- и уже потом лезть в "клубы по интересам"

В аттаче два скриншота, где подсвечены линии DDR и опорный плейн. Я в упор не вижу мест пересечения разрывов и трасс.

Не там смотрите- возьмите в принципе любую трассу около планок где крутите меандры вокруг переходных, и посмотрите на эту область.

Да нет же, не маразм. Обратный ток стремится пройти по пути наименьшей индуктивности, для хайспид линий это означает, что стремится пройти по референсному слою под роводником. Если встречает препятствие, то огибает его и после возвращается под проводник.

Плохо видать читали свою черную магию И на этот раз воздержусь от троллинга(крайний раз).

Скриншота нет.

Скриншот есть, просто прикрепился не сразу- выскочило уведомление о том что использовал все доступное место и больше нельзя. Все должно отображаться сейчас в ветке.

Почему ерунда?

Уже потому что они никоим образом не решают проблему с зазорами в конкретно вашем дизайне.

Углы поправлю, а что рекомендуете делать с медью? Подключить через термобарьер?
Мне казалось, на современном производстве и при корректном термопрофиле эта проблема перестала быть актуальной и tombstone образовываться не должны.

Это если современное производство, да Но исходя из этой и прошлых веток у меня сложилось впечатление что у вас не такой случай. За надгробные камни я бы не переживал, а вот за напряжение в керамике- да.

Ну так опять же проблемы нет: для плейнов отдельное правило, и зазор там 0.1мм - такой же, как в правилах для треков, а значит трек ВСЕГДА имеет опору (см. скриншот).

И стало быть по вашему скриншоту надо понимать что зазор нормальный? Не, не нормальный

Чтобы избежать недопониманий: вы имеете ввиду хайспид слои int1<>int2 и int3<>int4 разделить опорным слоем?

Именно.

Обычные полигоны тормозят дико и работать с ними неудобно.

Это правда.

Плейны, конечно, реализованы отвратительно в альтиуме (чего только стоит отсутствие возможности убивать неподключенные куски меди, приходится делать вручную), но в целом плюсы тоже есть. Видимо, вопрос религии.

На самом деле вопрос чисто функциональный- из религии наверное можно отметить то, что на мой взгляд отображение самих плейнов и сплитов ненаглядно, в то время как полигоны видно всегда четко.

Кроме того, есть такие участки как на скриншоте- с ними вам плату не сделают. Неправильно подавляете неиспользуемые пады.

Эскизы прикрепленных изображений