Металлизированный ободок отверстия в Plane Опции

[EL_Alex]

Здравствуйте!
Суть проблемы: В негативном слое Plane отверстия не имеют металлического ободка, и я не могу найти где такой ободок можно задать. В Rules-PlaneClearance задается только зазор от металлизации до отверстия.

Для чего такой ободок нужен:
Имеется плата с глухими лазерными отверстиями структурой: Top - Plane1 - Mid1-... , где Plane1 является опорным слоем для ВЧ линий на слоях Top и Mid1, то есть без него никак.
Отверстия возможны только лазерные, ибо для BGA с шагом 0.5 мм и ниже. При препрегах толщиной в районе 0.75 мм нужно сделать стек из 2-х лазерных отверстий с Top на Plane1 и с Plane1 на Mid1, а площадки для этого на Plane1 нет, что выливается в проблемы с производством платы.

Да, конечно можно вместо Plane использовать обычный сигнальный слой и заливать все полигоном, либо в слое Plane рисовать вокруг каждого такого отверстия колечко, но может есть более простой вариант?

[Владимир]

Что-то не ясно пишете. Переходные отверстия имеют всегда поясок на слоях, которые они соединяют. Независимо Plane это, или обычный.

На плане пропадают на внутренних (по отношения к слоям с которого на который идет Via) слоях, если там нет подключения к Via.

[EL_Alex]

Что-то не ясно пишете. Переходные отверстия имеют всегда поясок на слоях, которые они соединяют. Независимо Plane это, или обычный.

Вот именно что на слоях которые соединяют. В данном случае Plane1 это заливка GND или VDD и отверстие с ним электрического соединения иметь не должно, но нужна площадка для реализации лазерного отверстия.

На плане пропадают на внутренних (по отношения к слоям с которого на который идет Via) слоях, если там нет подключения к Via.

Для наглядности пара картинок:
Это площадка сделанная на костыле в виде колечка. Внурти кольца площадка подключена к линии.

А так получается по умолчанию.


P.S. Еще не освоился с инструментарием форума, так что могут быть ляпы