Металлизированный ободок отверстия в Plane Опции

[EL_Alex]

Здравствуйте!
Суть проблемы: В негативном слое Plane отверстия не имеют металлического ободка, и я не могу найти где такой ободок можно задать. В Rules-PlaneClearance задается только зазор от металлизации до отверстия.

Для чего такой ободок нужен:
Имеется плата с глухими лазерными отверстиями структурой: Top - Plane1 - Mid1-... , где Plane1 является опорным слоем для ВЧ линий на слоях Top и Mid1, то есть без него никак.
Отверстия возможны только лазерные, ибо для BGA с шагом 0.5 мм и ниже. При препрегах толщиной в районе 0.75 мм нужно сделать стек из 2-х лазерных отверстий с Top на Plane1 и с Plane1 на Mid1, а площадки для этого на Plane1 нет, что выливается в проблемы с производством платы.

Да, конечно можно вместо Plane использовать обычный сигнальный слой и заливать все полигоном, либо в слое Plane рисовать вокруг каждого такого отверстия колечко, но может есть более простой вариант?

[Владимир]

Ну. и какие проблемы?
на первой картинке вы видите только отверстия. Переходный подключены и на слое в этом месте сплошная медь.
На второй картинке Stacked Via. На слое Plane нет подключения, есть связи только через Via. Вы видите площадку более крупного Via. Тоже все правильно
На третьей картинке есть подключенные на слое Via (сверху) и не подключенные. Тоже все на месте, так как настройки и дают.

Проблемы то где?

[EL_Alex]

Ну. и какие проблемы?
на первой картинке вы видите только отверстия. Переходный подключены и на слое в этом месте сплошная медь.
На второй картинке Stacked Via. На слое Plane нет подключения, есть связи только через Via. Вы видите площадку более крупного Via. Тоже все правильно
На третьей картинке есть подключенные на слое Via (сверху) и не подключенные. Тоже все на месте, так как настройки и дают.

Проблемы то где?

Если кратко, то как реализовать картинку 1 настройками Алтиума, а не колечком нарисованным вручную?