Металлизированный ободок отверстия в Plane Опции

[EL_Alex]

Здравствуйте!
Суть проблемы: В негативном слое Plane отверстия не имеют металлического ободка, и я не могу найти где такой ободок можно задать. В Rules-PlaneClearance задается только зазор от металлизации до отверстия.

Для чего такой ободок нужен:
Имеется плата с глухими лазерными отверстиями структурой: Top - Plane1 - Mid1-... , где Plane1 является опорным слоем для ВЧ линий на слоях Top и Mid1, то есть без него никак.
Отверстия возможны только лазерные, ибо для BGA с шагом 0.5 мм и ниже. При препрегах толщиной в районе 0.75 мм нужно сделать стек из 2-х лазерных отверстий с Top на Plane1 и с Plane1 на Mid1, а площадки для этого на Plane1 нет, что выливается в проблемы с производством платы.

Да, конечно можно вместо Plane использовать обычный сигнальный слой и заливать все полигоном, либо в слое Plane рисовать вокруг каждого такого отверстия колечко, но может есть более простой вариант?

[Владимир]

Что-то не ясно пишете. Переходные отверстия имеют всегда поясок на слоях, которые они соединяют. Независимо Plane это, или обычный.

На плане пропадают на внутренних (по отношения к слоям с которого на который идет Via) слоях, если там нет подключения к Via.

[EL_Alex]

Что-то не ясно пишете. Переходные отверстия имеют всегда поясок на слоях, которые они соединяют. Независимо Plane это, или обычный.

Вот именно что на слоях которые соединяют. В данном случае Plane1 это заливка GND или VDD и отверстие с ним электрического соединения иметь не должно, но нужна площадка для реализации лазерного отверстия.

На плане пропадают на внутренних (по отношения к слоям с которого на который идет Via) слоях, если там нет подключения к Via.

Для наглядности пара картинок:
Это площадка сделанная на костыле в виде колечка. Внурти кольца площадка подключена к линии.


А так получается по умолчанию.



P.S. Еще не освоился с инструментарием форума, так что могут быть ляпы

[peshkoff]

Для наглядности пара картинок:
Это площадка сделанная на костыле в виде колечка. Внурти кольца площадка подключена к линии.


А так получается по умолчанию.



P.S. Еще не освоился с инструментарием форума, так что могут быть ляпы

то, что на второй картинке, так и должно быть. только зазоры в правилах уменьшить.
а переводить план в обычный слой необязательно, в этом месте альтиум работает корректно.

[EL_Alex]

то, что на второй картинке, так и должно быть. только зазоры в правилах уменьшить.
а переводить план в обычный слой необязательно, в этом месте альтиум работает корректно.

Извиняюсь, похоже со второй картинкой я всех запутал. На ней просто хотел показать отсутствие ободка в Plane.

Попробую обрисовать ситуацию еще раз:


На данной картинке мы видим слой Plane (в 3D режиме) подключенный к VDD, и 3 отверстия. То что справа, подключено к VDD с правилом Direct Connect. Отверстия слева и сверху подключены к GND.
Левое не имеет ободка - это проблема которую я хочу решить.
Верхнее обведено кольцом в слое Plane, то есть физически вырезан кружок меди с отверстием по центру. Этот кружок подключен к цепи GND, и как видно на картинке образует площадку - то, что нужно. Но этот способ очень кривой. Есть ли нормальный способ это реализовать?

P.S. Вопрос касается конкретно реализации металлического ободка в слое Plane у отверстия не имеющего электрического соединения с этим слоем. Если такой возможности нет, то так и напишите .