Группа: Участник
Сообщений: 89
Регистрация: 18-09-07
Пользователь №: 30 613
Есть необходимость сделать устройство с токами на плате до 50А. Плата планируется 4 слойная, со слоями 210мкм. Помимо этого на плате еще будет обвязка в SSOP корпусе и смд-компоненты 0603. Не возникнет ли в таком случае проблем с их пайкой?
Группа: Свой
Сообщений: 5 223
Регистрация: 25-04-05
Из: Z. Gora
Пользователь №: 4 480
100мкм ширины при 210мкм толщины/высоты? В первый раз вижу такое соотношение размеров, когда высота больше ширины. Слабо верится, что реально смогут сделать...
Реально ли будет запаять SSOP на плату с медью 210мкм
Oct 4 2016, 12:18
