Вопросы по стандартам проектирования ПП Опции

[Parad12e]

Доброго времени суток!
Давеча получил 3 выполненных уволившимися сотрудниками проекта с заданием "переделать эту срань нормально"(с).
Платы действительно не ахти, даже я со своими 3 копейками опыта вижу плохие вещи как по части трассировки, так и по производственной части. Подбор некоторой части элементной базы тоже не очень, это всё придется менять.

Но начинать, видимо, буду с переделки библиотек (тут я уже докопался до IPC-735х).
Собственно, хочется узнать на какие ещё стандарты, документы, мне опираться при выполнении сего. Гайды само собой, но хочется всё сделать так, чтоб на выходе можно было сказать что сделано хорошо.
Требования конкретного производства беру за скобки, ибо запрошу завод.

Проекты несложные, с использованием Cortex-M3, одна плата с GPS\ГЛОННАС.

з.ы. Заранее прошу прощения что не в раздел начинающих, побоялся что там потеряется. Перенесите если что.

[EvilWrecker]

Полигоны если не силовые то нет смысла оставлять директ.

А если ВЧ/цифра, тоже нет?

Можно сделать и больше, только проблем это добавит а не убавит.

О каких именно проблемах идет речь?

Причины все те же - непропай или надгробные камни или смешение компонентов, и такое бывает и не на слабом производстве.

Это не соответствует действительности- тем более что в данном моменте и заключается составляющая разницы "слабое vs неслабое". Тут опять же можно привести огромное число примеров- от фотографий продуктов сименса до ширпотребных мейнстримных платок вроде миноуборда, в котором интел атом припаяли без термобарьера, а разводка силовых цепей соответствует как раз описываемому вами случаю с "асимметричным распределением меди".

Я сбросил Вам через личку.

Ага, сегодня отпишусь в этой теме и закину библиотеки.

Все без исключения производства не любят усложнений, поэтому те же термалы, via-in-pad и подобное - "да, можем, но лучше не надо".
Есть возможность избежать - избегать.

Из всего того, что вы процитировали(моего авторства), логически подходит только высказывание о ширине дороги к паду, в частности к случаю их равной ширины. Поправьте если не так- и вам же вопрос: где в таком случае усложнение и проблемы?

И да, к тем для кого "cost effective design" пустой звук это конечно же не относится.

А кто-то спорит с этим?

[hik]

А если ВЧ/цифра, тоже нет?

Уточню, все будет зависеть от типа и характеристик конкретно взятой цепи.

О каких именно проблемах идет речь?

Об описанных ранее.

Это не соответствует действительности- тем более что в данном моменте и заключается составляющая разницы "слабое vs неслабое". Тут опять же можно привести огромное число примеров- от фотографий продуктов сименса до ширпотребных мейнстримных платок вроде миноуборда, в котором интел атом припаяли без термобарьера, а разводка силовых цепей соответствует как раз описываемому вами случаю с "асимметричным распределением меди".

Об этом можно спорить бесконечно. Кидая друг другу "мячик" в виде фотографий, герберов и т.д. Я же высказал свое мнение и не претендую на последнюю инстанцию.