Размещение компонентов Опции

[admin]

вопрос как размещать грамотно компоненты при разработке ПП.
На своем примере,
Имеется штук 5 микрух (QFP208, QFP64) еще парочку SO, разьемчики и рассыпуха SMD 1208.

Располагаю разьемы в соотвествующих местах, точно - где это критично.
Далее располагаю основные микросхемы на плате, верхняя сторонона.

Рассыпуху всю переношу на нижнюю сторону и размещаю преимущественно руками. Конденсаторы ближе к микросхемам, остальное - по удобству будущей пайки, далее добавляю слои метализации, остальное землей.
платы 2ух сторонние. ограничения: 0,25мм - мин ширина и зазор.

Таким образом и плата крсиво смотриться, и рассыпухи не видно.
Далее трассировка.
Единственное что иногда вызывает подозрения - так это то что некоторые кондеры, которых довольно много получается, по дорожкам оказываются довольно далеко от соотвествующих ног питания ПЛИС, хоть и находяться непосредственно под ним. Можно ли это как-то упростить?

Кто как делает, поделитесь опытом,
по себе скажу, что меня никто не учил, учился на своем опыте.

[dietimon]

Конденсаторы на питании желательно вешать прямо на переходные от ног питания BGA (тк необходимо минимизировать расстояния нога-конденсатор-переходное в питание), а ноги земли тоже в соответствующие переходные от GROUND выводов микросхемы. Для этого можно вертеть переходные от выводов BGA. При этом желательно не нарушать широкие дорожки (при создании компонента сразу делите BGA корпус на 4 части, направляя переходные каждой группы в противоположные стороны) для подвода питания в середину МС.
Также при плотной трассировке можно резисторы подтяжки вешать с BOTTOMа BGA корпусов, при необходимости минимизации расстояния до источника.