Подбор оборудования для пайки BGA для любителя Опции

[Almaz1988]

Доброе утро!
Несколько лет работаю с микроконтроллерами, такими как stm32.
Выпускаются в корпусах LQFP с шагом 0.5 мм. Монтаж такого камня
на плату довольно прост - самым обычным паяльником или феном.

Но прогресс не стоит на месте.
Сейчас заинтересовали SoC Zynq-7000. Выпускаются в корпусах BGA,
например CLG400 - 400-ногий BGA-корпус с шагом 0.8 мм. Опыта пайки
BGA-корпусов нет вообще. Планирую выполнять монтаж плат с набором
микросхем в BGA- и QFN-корпусах с smd обвязкой в корпусах 0201 и 0402
с обеих сторон ПП (микросхемы сверху, обвязка снизу).
Гугл подсказывает, что для этого нужны инфракрасные паяльные станции
или печи, принтеры для нанесения паяльной пасты через трафарет. Также
встречал упоминания о так называемых плейсерах микросхем на плате.

Об этом и вопрос к сведущим товарищам - каким оборудованием
укомплектоваться, чтобы иметь возможность уверенной пайки BGA-
микросхем. Доступный лимит средств - до 120 000. Пошарившись по
ebay подобрал следующий комплект:
1) принтер pm3040 для нанесения паяльной пасты через трафарет. $500
2) инфракрасная печь T962 для пайки плат с набором микросхем. $340.
3) инфракрасная паяльная станция Achi IR6500 для демонтажа отдельных
микросхем. $600

Посоветуйте пожалуйста, возможно более оптимальный комплект оборудования.
Поделитесь личным опытом, кто каким оборудованием пользуется. Любые мысли,
советы приветствуются.

[rom67]

Принтер нужен только, если быстро под микроскопом раскидать рассыпуху (SMD компоненты), и если их на плате за сотню, а паять в ручную уже такое количество не хочется.
Собственно, если часто и много, то для прототипирования нужен либо принтер (ручной) - быстро, либо дозатор - относительно дешево.

Для работы с BGA при шаге 0,8-1мм микросхемы нормально центруются сами, для контроля поставьте боковую камеру (фотоаппарат, web'ку) с возможностью увеличения и приближения.
Так же для BGA обязательно нужен нижний подогрев с термоконтролем (пайка / выпайка по термопрофилю).
А вот чтобы паять BGA на плату принтер (дозатор) не нужны, нужен микроскоп и шары (или трафарет) + фен (нижний подогрев).

Выпаивать BGA можно специальными фенами с насадками под размер чипа (у меня на участке стоит Hakko 803 с пневмозахватом) с обязательной поддержкой нижним подогревой.

Сообщение отредактировал rom67 - Aug 30 2016, 22:56

[dmitry-tomsk]

Принтер нужен только, если быстро под микроскопом раскидать рассыпуху (SMD компоненты), и если их на плате за сотню, а паять в ручную уже такое количество не хочется.
Собственно, если часто и много, то для прототипирования нужен либо принтер (ручной) - быстро, либо дозатор - относительно дешево.

Для работы с BGA при шаге 0,8-1мм микросхемы нормально центруются сами, для контроля поставьте боковую камеру (фотоаппарат, web'ку) с возможностью увеличения и приближения.
Так же для BGA обязательно нужен нижний подогрев с термоконтролем (пайка / выпайка по термопрофилю).
А вот чтобы паять BGA на плату принтер (дозатор) не нужны, нужен микроскоп и шары (или трафарет) + фен (нижний подогрев).

Выпаивать BGA можно специальными фенами с насадками под размер чипа (у меня на участке стоит Hakko 803 с пневмозахватом) с обязательной поддержкой нижним подогревой.

А чем можно пасту размазать через шаблон (заказать вместе с печатной платой)?

Вот смотрю видео с ремонтных станций, а можно инфракрасные станции использовать для пайки smd мелочевки? Или там только термофен может справится?

А есть какие-нибудь простенькие pick & place машинки, чтобы накидать smd на плату (с производительностью 100 штук в час устроит)? Пинцетом прототип может и можно накидать, но если там 300 развязывающих конденсаторов в 0402 уже и задумаешься. Причём они одинаковые, как правило, ну, по крайней мере, я одинаковые ставлю в одном корпусе. Или, например, шаблон с контурами контурами компонентов прикрепить (отв по форме) и туда аккуратно насыпать? Плоттером для бумаги такой шаблон можно сделать?

Так прикинул, плату прототипа с плис можно за несколько часов спаять, ну и почему тогда в фирмах от двух недель делают, да и ещё и затягивают, мол, патроны не той системы?

[gte]

Так прикинул, плату прототипа с плис можно за несколько часов спаять, ну и почему тогда в фирмах от двух недель делают, да и ещё и затягивают, мол, патроны не той системы?

Они же не сидят не ждут только Вашего заказа . Для быстрого может быть другой тариф.