BGA (cb132) и дешевые отверстия 0.3мм и дорожки 0.15мм, если надо пользовать только около 30 синнальных линий Опции

[iiv]

Добрый день,

вопрос в САБЖе, с уточнением, что хочу развести (еще ни разу сам не делал) ice40hx8k-cb132 и меня устроит подсоединить сигнальные линии только с краев по верхнему слою, но внутри у меня несколько питаний, которые надо тянуть. Шаг БГА 0.5мм, хочется остаться в 0.3мм дырках и 0.15мм дорожках, чтобы чуток сэкономить. Понятно все виа только сквозные, пока 4 слоя, но может и в 2 слоя влезу.

Вопросы, пожалуйста, посоветуйте:

1. стоит ли ставить виа прямо на пад, или надо виа выносить в свободное пространство?
2. можно ли при дырке 0.3 иметь площадку виа 0.4мм?
3. правильно ли я понимаю, что от маски должны быть открыты только те части платы, где есть шарики от БГА, чтобы шарики БГА не уползли в рядом находящиеся открытые виа.
4. Паять все буду шаблоном, монтаж двухсторонний. Стоит ли мне паять эту БГА в первый, или во второй заход? Остальные компоненты - сопки, лга и резисторы-конденсаторы. Плюсы-минусы - в первых заход с плиской - удобнее, минус, потом может что-то по виа под БГА утечь.
5. Правильно ли я понимаю, что в шаблоне на БГА отверстий быть не должно, так как в самой плиске на ногах уже есть шарики? (плиски еще не покупал, поэтому такой дурацкий вопрос).

Спасибо!!!

ИИВ

[MapPoo]

1. стоит ли ставить виа прямо на пад, или надо виа выносить в свободное пространство?

Если сможете соблюсти зазоры ставя переходник между падами БГА - почему бы и нет? Это, как минимум, дешевле.

2. можно ли при дырке 0.3 иметь площадку виа 0.4мм?

Даже если поставите, почти 100%, завод уменьшит диаметр вашего отверстия до 0.2, если не до 0.15. 0.3/0.4 это уже близко к точности сверлильного автомата.

3. правильно ли я понимаю, что от маски должны быть открыты только те части платы, где есть шарики от БГА, чтобы шарики БГА не уползли в рядом находящиеся открытые виа.

Есть такое.

4. Паять все буду шаблоном, монтаж двухсторонний. Стоит ли мне паять эту БГА в первый, или во второй заход? Остальные компоненты - сопки, лга и резисторы-конденсаторы. Плюсы-минусы - в первых заход с плиской - удобнее, минус, потом может что-то по виа под БГА утечь.

Вы собираетесь сами паять БГА с шагом 0.5? Или отдаете на сборку компаниям-сборщикам? Скорее второе, а им виднее, какое у них оборудование есть, припои и прочее...

5. Правильно ли я понимаю, что в шаблоне на БГА отверстий быть не должно, так как в самой плиске на ногах уже есть шарики? (плиски еще не покупал, поэтому такой дурацкий вопрос).

Я лично предпочитаю делать более универсальное посадочное место для максимума случаев. Удалить кусок с БГА из шаблона - вообще не проблема, а вот добавить... Это заново сделать посадочное место... Опять же, вы сами собираетесь собирать?