BGA (cb132) и дешевые отверстия 0.3мм и дорожки 0.15мм, если надо пользовать только около 30 синнальных линий Опции

[iiv]

Добрый день,

вопрос в САБЖе, с уточнением, что хочу развести (еще ни разу сам не делал) ice40hx8k-cb132 и меня устроит подсоединить сигнальные линии только с краев по верхнему слою, но внутри у меня несколько питаний, которые надо тянуть. Шаг БГА 0.5мм, хочется остаться в 0.3мм дырках и 0.15мм дорожках, чтобы чуток сэкономить. Понятно все виа только сквозные, пока 4 слоя, но может и в 2 слоя влезу.

Вопросы, пожалуйста, посоветуйте:

1. стоит ли ставить виа прямо на пад, или надо виа выносить в свободное пространство?
2. можно ли при дырке 0.3 иметь площадку виа 0.4мм?
3. правильно ли я понимаю, что от маски должны быть открыты только те части платы, где есть шарики от БГА, чтобы шарики БГА не уползли в рядом находящиеся открытые виа.
4. Паять все буду шаблоном, монтаж двухсторонний. Стоит ли мне паять эту БГА в первый, или во второй заход? Остальные компоненты - сопки, лга и резисторы-конденсаторы. Плюсы-минусы - в первых заход с плиской - удобнее, минус, потом может что-то по виа под БГА утечь.
5. Правильно ли я понимаю, что в шаблоне на БГА отверстий быть не должно, так как в самой плиске на ногах уже есть шарики? (плиски еще не покупал, поэтому такой дурацкий вопрос).

Спасибо!!!

ИИВ

[Карлсон]

iiv, вы это читали? Страница 10.
Насчет ставить или нет шары на пасту - если будете паять сами, то, вероятно, трафаретного принтера у вас нет. А значит продавить пасту третьего типа через апертуры под 0,25мм шары ручками будет весьма затруднительно.
Я в таком случае паял в два захода. Сначала по трафарету всё кроме слоя с bga. Далее по трафарету пасту на слой bga (кроме самой bga), расстановка всего кроме bga, потом флюсом мажем саму bga, чтобы полностью было заполнено пространство между шарами. После устанавливаем микросхему (тут самое главное ровно поставить), а потом второй цикл оплавления. Правда, платы были совсем маленькие - 40х40мм и полностью помещались под инфракрасную голову с нижним подогревом. Но доведено было до автоматизма.

Вытащить проводник от среднего КП тоже не удастся, даже по норме 0,075мм.

Да ладно?!
А если вот так:


Дело было давно, и сделано было не очень аккуратно, но в нормы 0,075\0,075 спокойно пролезло. Правда, да, тут всего лишь 25 шаров.

[iiv]

iiv, вы это читали? Страница 10.

конечно же читал, правда моя плиска там на 67-ой странице описана. Да, правильно, дырки 0.15мм, расстояния в дорожках 0.1мм. Да, правильно, если бы я на этот тех процесс закладывался бы, то этой темы здесь бы не было.

Как я писал, мне надо только около 30 сигнальных дорожек вывести, и мне достаточно вытащить все с краю + питание, которое внутри. Из-за этого я хочу уложиться в тех процесс с 0.3мм дырками и 0.15мм дорожками, который мне будет раз так в 5 дешевле.

Также про шары, мой вопрос был в том, есть ли по умолчанию в плиске уже припаянные шары, так, чтобы на трафарете в месте плиски не иметь вообще окошек.

Если нет, или это не надежно, я могу развести в трафарете отдельно маску под шары и в плиску до ее установки на плату их припаять.

Паять буду в печке, хотя ИК станция с нижним подогревом тоже есть, но в печке всяко удобнее. Мой дизайн платы - это около 120х25мм, около 200 компонент примерно равномерно распределенных по обоим сторонам. P&P станок есть, правда из-за одной платы иногда быстрее руками набросать.

Насчет ставить или нет шары на пасту

я может не прав, но ведь или шары, или паста, или шары вначале на самой микросхеме, или я что-то не понимаю?

Всякие QFN я паял только пастой, но шары есть, всякого размера, как-то, было дело, купил.