BGA (cb132) и дешевые отверстия 0.3мм и дорожки 0.15мм, если надо пользовать только около 30 синнальных линий Опции

[iiv]

Добрый день,

вопрос в САБЖе, с уточнением, что хочу развести (еще ни разу сам не делал) ice40hx8k-cb132 и меня устроит подсоединить сигнальные линии только с краев по верхнему слою, но внутри у меня несколько питаний, которые надо тянуть. Шаг БГА 0.5мм, хочется остаться в 0.3мм дырках и 0.15мм дорожках, чтобы чуток сэкономить. Понятно все виа только сквозные, пока 4 слоя, но может и в 2 слоя влезу.

Вопросы, пожалуйста, посоветуйте:

1. стоит ли ставить виа прямо на пад, или надо виа выносить в свободное пространство?
2. можно ли при дырке 0.3 иметь площадку виа 0.4мм?
3. правильно ли я понимаю, что от маски должны быть открыты только те части платы, где есть шарики от БГА, чтобы шарики БГА не уползли в рядом находящиеся открытые виа.
4. Паять все буду шаблоном, монтаж двухсторонний. Стоит ли мне паять эту БГА в первый, или во второй заход? Остальные компоненты - сопки, лга и резисторы-конденсаторы. Плюсы-минусы - в первых заход с плиской - удобнее, минус, потом может что-то по виа под БГА утечь.
5. Правильно ли я понимаю, что в шаблоне на БГА отверстий быть не должно, так как в самой плиске на ногах уже есть шарики? (плиски еще не покупал, поэтому такой дурацкий вопрос).

Спасибо!!!

ИИВ

[Карлсон]

iiv, вы это читали? Страница 10.
Насчет ставить или нет шары на пасту - если будете паять сами, то, вероятно, трафаретного принтера у вас нет. А значит продавить пасту третьего типа через апертуры под 0,25мм шары ручками будет весьма затруднительно.
Я в таком случае паял в два захода. Сначала по трафарету всё кроме слоя с bga. Далее по трафарету пасту на слой bga (кроме самой bga), расстановка всего кроме bga, потом флюсом мажем саму bga, чтобы полностью было заполнено пространство между шарами. После устанавливаем микросхему (тут самое главное ровно поставить), а потом второй цикл оплавления. Правда, платы были совсем маленькие - 40х40мм и полностью помещались под инфракрасную голову с нижним подогревом. Но доведено было до автоматизма.

Вытащить проводник от среднего КП тоже не удастся, даже по норме 0,075мм.

Да ладно?!
А если вот так:


Дело было давно, и сделано было не очень аккуратно, но в нормы 0,075\0,075 спокойно пролезло. Правда, да, тут всего лишь 25 шаров.

[iiv]

iiv, вы это читали? Страница 10.

конечно же читал, правда моя плиска там на 67-ой странице описана. Да, правильно, дырки 0.15мм, расстояния в дорожках 0.1мм. Да, правильно, если бы я на этот тех процесс закладывался бы, то этой темы здесь бы не было.

Как я писал, мне надо только около 30 сигнальных дорожек вывести, и мне достаточно вытащить все с краю + питание, которое внутри. Из-за этого я хочу уложиться в тех процесс с 0.3мм дырками и 0.15мм дорожками, который мне будет раз так в 5 дешевле.

Также про шары, мой вопрос был в том, есть ли по умолчанию в плиске уже припаянные шары, так, чтобы на трафарете в месте плиски не иметь вообще окошек.

Если нет, или это не надежно, я могу развести в трафарете отдельно маску под шары и в плиску до ее установки на плату их припаять.

Паять буду в печке, хотя ИК станция с нижним подогревом тоже есть, но в печке всяко удобнее. Мой дизайн платы - это около 120х25мм, около 200 компонент примерно равномерно распределенных по обоим сторонам. P&P станок есть, правда из-за одной платы иногда быстрее руками набросать.

Насчет ставить или нет шары на пасту

я может не прав, но ведь или шары, или паста, или шары вначале на самой микросхеме, или я что-то не понимаю?

Всякие QFN я паял только пастой, но шары есть, всякого размера, как-то, было дело, купил.

[Dr.Alex]

Также про шары, мой вопрос был в том, есть ли по умолчанию в плиске уже припаянные шары, так, чтобы на трафарете в месте плиски не иметь вообще окошек.

Вы не хотите наносить пасту на площадки под БГА?
Можно. Но тогда туда придётся наносить флюс-гель.
Такая технология даже надёжнее (актуально при шаге 0.5 и менее), но технологических операций больше.
А если паять образцы руками, то именно и ТОЛЬКО так.


Если дырки 0.3 и точка, то только корпус с шагом 0.8 вас спасёт.
Заодно и больше свободы появится.
Площадку вашей дырки 0.3 примем 0.5, допустимый зазор предполагаю 0.15, тогда площадки БГА будут 0.33,
это чуть меньше чем я обычно делаю для БГА-0.8 (0.35...0.4), но вполне достаточно.
Тогда всё поместится.

[iiv]

А если паять образцы руками, то именно и ТОЛЬКО так.

да, руками размазывая пасту, машинкой расставляя компоненты и паяя в печке, и все у меня в лабе. Скажите, пожалуйста, правильно ли я понимаю, что я могу плиску макнуть во флюс и пустить на съедение машинки, тогда все будет почти автоматически.

Если дырки 0.3 и точка, то только корпус с шагом 0.8 вас спасёт.

корпус в картинке, сигнальные точно буду выводить с 1 по 52 (некоторые из них конечно есть питание), а с остального мне надо точно 117-132 на питание, и еще несколько пинов питания, которые можно выгнать на свободное место и виануть на 0.3мм.

А вот с 0.8мм корпусом будут заморочки, так как там все полностью заполнено и дырку 0.3мм нужно будет ставить очень близко с контактной площадкой и тут есть опастность утечки припоя в эту дурку.

Да, понятно, или дырку забивать наглухо медью, цену вопроса этого удовольствия еще не узнал, но боюсь, будет как 0.15мм дырки.

[Dr.Alex]

да, руками размазывая пасту, машинкой расставляя компоненты и паяя в печке, и все у меня в лабе. Скажите, пожалуйста, правильно ли я понимаю, что я могу плиску макнуть во флюс и пустить на съедение машинки, тогда все будет почти автоматически.

Нет, так нельзя. Гель наносится на плату.
Если будет шаг 0.8, то смело паяйте на пасту, но если таки 0.5, то я боюсь с вашим опытом работы с БГА :-) не получится.

А вот с 0.8мм корпусом будут заморочки, так как там все полностью заполнено и дырку 0.3мм нужно будет ставить очень близко с контактной площадкой и тут есть опастность утечки припоя в эту дурку.

Вы что, вообще бга никогда не видели? Вот разводка 0.8 при ваших техвозможностях:

Эскизы прикрепленных изображений

 

[iiv]

Нет, так нельзя. Гель наносится на плату.

а сколько его надо наносить, скажите, пожалуйста? Если на глаз, то какая разница, на плиску, или на плату?

Вы что, вообще бга никогда не видели? Вот разводка 0.8 при ваших техвозможностях:

так, как у Вас на картинке, я бы питание и землю разводить бы не стал. У меня там около 300МГц основной клок, который есть желание поднять еще выше, но пока еще не осилил, с такой землей и питанием все будет жутко глючить. Да и PLL при таком питании тоже слетит гарантированно. Да, забыл сразу уточнить, но во вводам-выводам плисины сигналы идут не выше 70МГц. Высокий клок внутри, чтобы по ресурсам вписаться.

Если будет шаг 0.8, то смело паяйте на пасту, но если таки 0.5, то я боюсь с вашим опытом работы с БГА :-) не получится.

опыт - не у меня, а у станка, удобство в том, что если он первые несколько плат хорошо поставил, то и остальные будут хорошие, а вот какие ему дать команды на расстановку - это да, реально ручная работа. То есть LGA и QFN c шагом 0.5мм у меня безкосячно паяются, даже когда 20 микросхем по десять с каждой стороны и с парой сотней компонент 0402-0805 на плате 22х50мм. А вот платы с плиской еще, каюсь, не разводил и не паял, но реально приспичило.

[Dr.Alex]

так, как у Вас на картинке, я бы питание и землю разводить бы не стал. У меня там около 300МГц основной клок, который есть желание поднять еще выше, но пока еще не осилил, с такой землей и питанием все будет жутко глючить. Да и PLL при таком питании тоже слетит гарантированно.

А где я там рисовал питание/земли?
Там просто показано, что ваши via легко влезают между площадками бга при шаге 0.8,
так как сами вы почему-то этого посчитать не смогли, а ссылались на какие-то мифические проблемы.