BGA (cb132) и дешевые отверстия 0.3мм и дорожки 0.15мм, если надо пользовать только около 30 синнальных линий Опции

[iiv]

Добрый день,

вопрос в САБЖе, с уточнением, что хочу развести (еще ни разу сам не делал) ice40hx8k-cb132 и меня устроит подсоединить сигнальные линии только с краев по верхнему слою, но внутри у меня несколько питаний, которые надо тянуть. Шаг БГА 0.5мм, хочется остаться в 0.3мм дырках и 0.15мм дорожках, чтобы чуток сэкономить. Понятно все виа только сквозные, пока 4 слоя, но может и в 2 слоя влезу.

Вопросы, пожалуйста, посоветуйте:

1. стоит ли ставить виа прямо на пад, или надо виа выносить в свободное пространство?
2. можно ли при дырке 0.3 иметь площадку виа 0.4мм?
3. правильно ли я понимаю, что от маски должны быть открыты только те части платы, где есть шарики от БГА, чтобы шарики БГА не уползли в рядом находящиеся открытые виа.
4. Паять все буду шаблоном, монтаж двухсторонний. Стоит ли мне паять эту БГА в первый, или во второй заход? Остальные компоненты - сопки, лга и резисторы-конденсаторы. Плюсы-минусы - в первых заход с плиской - удобнее, минус, потом может что-то по виа под БГА утечь.
5. Правильно ли я понимаю, что в шаблоне на БГА отверстий быть не должно, так как в самой плиске на ногах уже есть шарики? (плиски еще не покупал, поэтому такой дурацкий вопрос).

Спасибо!!!

ИИВ

[MapPoo]

1. стоит ли ставить виа прямо на пад, или надо виа выносить в свободное пространство?

Если сможете соблюсти зазоры ставя переходник между падами БГА - почему бы и нет? Это, как минимум, дешевле.

2. можно ли при дырке 0.3 иметь площадку виа 0.4мм?

Даже если поставите, почти 100%, завод уменьшит диаметр вашего отверстия до 0.2, если не до 0.15. 0.3/0.4 это уже близко к точности сверлильного автомата.

3. правильно ли я понимаю, что от маски должны быть открыты только те части платы, где есть шарики от БГА, чтобы шарики БГА не уползли в рядом находящиеся открытые виа.

Есть такое.

4. Паять все буду шаблоном, монтаж двухсторонний. Стоит ли мне паять эту БГА в первый, или во второй заход? Остальные компоненты - сопки, лга и резисторы-конденсаторы. Плюсы-минусы - в первых заход с плиской - удобнее, минус, потом может что-то по виа под БГА утечь.

Вы собираетесь сами паять БГА с шагом 0.5? Или отдаете на сборку компаниям-сборщикам? Скорее второе, а им виднее, какое у них оборудование есть, припои и прочее...

5. Правильно ли я понимаю, что в шаблоне на БГА отверстий быть не должно, так как в самой плиске на ногах уже есть шарики? (плиски еще не покупал, поэтому такой дурацкий вопрос).

Я лично предпочитаю делать более универсальное посадочное место для максимума случаев. Удалить кусок с БГА из шаблона - вообще не проблема, а вот добавить... Это заново сделать посадочное место... Опять же, вы сами собираетесь собирать?

[iiv]

Спасибо большое за советы и сочувствия, правда вопросов стало больше!

По видимому не понятно написал. Паять буду сам шаблоном. Паял много раз DFN с 0.5 шагом, проблем не было. Да, пару лет назад когда начинал, было страшно, но именно здесь на электрониксе мне все понятно объяснили и у меня все стало получаться, поэтому снова обращаюсь и надеюсь на помощь советами!!!

К сожалению TQ144 не лезет по габаритам, есть только 14мм ширины платы на эту плиску... другие варианты либо не лезут, либо не хватает 2 PLL, либо не хватает памяти (8К еле-еле лезет, а Альтеру ставить ну очень не хочется из-за гемора по загрузке да и из-за габаритов можно не влезть).

Я лично предпочитаю делать более универсальное посадочное место для максимума случаев. Удалить кусок с БГА из шаблона - вообще не проблема, а вот добавить... Это заново сделать посадочное место... Опять же, вы сами собираетесь собирать?

У меня удалить кусок из шаблона - проблема: если дырку снизу заклеить скотчем, то в соседних падах припой расползается из-за не полного прилипания стенсила к плате, а если сверху, то неудобно мазать, так как шпатель об скотч упирается, поэтому и спрашивал. Или скотч очень тонкий надо брать?

С внутренних падов мне надо подвести только питание, сигналы вести не надо.

Понял, что у виа надо каемку больше делать, иначе не рассверлят.

Правильно ли я понимаю, что я могу вместо пада поставить только переходное без каемки вокруг и без меди внутри? А потом спаять плиску в первый заход, а во второй заход в эту дырку затечет достаточно припоя при паянии (шаблоном) конденсаторов питания. Питаний надо не много, VCC, VCCIO_0=VCCIO_1=VCC_SPI, VCCIO_2=VCCIO_3, VCC_2V5 плюс VCCPLL0 и VCCPLL1 через резистор от VCC, но все равно около 25 дырок как-то надо правильно расставить. Пока даже не виду нужды иметь 4 слоя, но, скорей всего буду делать 4 слоя из-за других компонент.

Спасибо!

ИИВ

[_Sergey_]

Спасибо большое за советы и сочувствия, правда вопросов стало больше!

По видимому не понятно написал. Паять буду сам шаблоном. Паял много раз DFN с 0.5 шагом, проблем не было. Да, пару лет назад когда начинал, было страшно, но именно здесь на электрониксе мне все понятно объяснили и у меня все стало получаться, поэтому снова обращаюсь и надеюсь на помощь советами!!!

К сожалению TQ144 не лезет по габаритам, есть только 14мм ширины платы на эту плиску... другие варианты либо не лезут, либо не хватает 2 PLL, либо не хватает памяти (8К еле-еле лезет, а Альтеру ставить ну очень не хочется из-за гемора по загрузке да и из-за габаритов можно не влезть).



У меня удалить кусок из шаблона - проблема: если дырку снизу заклеить скотчем, то в соседних падах припой расползается из-за не полного прилипания стенсила к плате, а если сверху, то неудобно мазать, так как шпатель об скотч упирается, поэтому и спрашивал. Или скотч очень тонкий надо брать?

С внутренних падов мне надо подвести только питание, сигналы вести не надо.

Понял, что у виа надо каемку больше делать, иначе не рассверлят.

Правильно ли я понимаю, что я могу вместо пада поставить только переходное без каемки вокруг и без меди внутри? А потом спаять плиску в первый заход, а во второй заход в эту дырку затечет достаточно припоя при паянии (шаблоном) конденсаторов питания. Питаний надо не много, VCC, VCCIO_0=VCCIO_1=VCC_SPI, VCCIO_2=VCCIO_3, VCC_2V5 плюс VCCPLL0 и VCCPLL1 через резистор от VCC, но все равно около 25 дырок как-то надо правильно расставить. Пока даже не виду нужды иметь 4 слоя, но, скорей всего буду делать 4 слоя из-за других компонент.

Спасибо!

ИИВ

Ситуация прояснилась. ОК.

Может вы дадите реальную картинку присоединенных цепей, чтобы посмотреть варианты трассировки? В принципе, если вы используете ПЛИС как замену дискретной логики, то вполне можете упростить плату.
Переходные отверстия можно заложить 0.45/0.2, контакты ПЛИС сделать SMD.