Окисление паянного соединения под напряжением Опции

[life]

Доброго дня, коллеги.
Возникла ситуация, которую своим интеллектом решить не удается:
имеем плату многослойную с покрытием контактных площадок и металлизированных отверстий иммерсионное золото
на плату устанавливается батарейка с напряжением 3,5 вольта. Батарейка имеет 3 вывода - 1 на землю и 2 подающих *+*
с *+* выводов напряжение уходит на вывод микросхемы в корпусе SOIC-R8
соответственно микросхема ставиться на линии и запаивается в печи
батарейка ставится руками и запаивается паяльником
все тщательно отмывается после каждой операции (батарейка ,естественно руками и спритом, чтобы не замыкало ничего)
на всех этапах 100% ОТК без замечаний по качеству как пайки так и отмывки
Проблема в том, что по прошествии некоторого времени (пока что точно не понятно, более недели, но менее месяца) на *+* выводах батарейки, отверстиях и выводе микросхемы образуется очень сильный окисел (только на одном выводе из восьми), местами загрязнения похожие на ржавчину (по всей видимости от материала ножек держателя батарейки, хотя ножки покрыты и облужены заводским методом).
На других платах эти самые батарейки никаких подобных эффектов не дают, предполагаю что косяк разработчика, подскажите в чем может быть причина.
З.Ы. типы отмывки меняли, микросхемы и батарейки до пайки смотрели, выборка плат с подобным дефектом порядка 100% (разница только степень окисления и наличие именно коричневого загрязнения, похожего на ржавчину).
Фото чуть позже попробую сделать.

[ENIAC]

Если у Вас плохо отмывает спирт, потратьтесь один раз и купите на пробу Cybersolv 141-R от компании Kyzen. Очень шикарный препарат, спирт рядом с ним как бедный родственник.

[life]

Если у Вас плохо отмывает спирт, потратьтесь один раз и купите на пробу Cybersolv 141-R от компании Kyzen. Очень шикарный препарат, спирт рядом с ним как бедный родственник.

Отличное средство, проблема в том что на водной основе и эту проблему никак не решает, окисляться будет так же.

rom67, про обязательный химический контроль качества отмывки для военной и медицинской техники не подскажите где прочитать можно? В свое время мне зарубили данную идею с согалсия АРМАКа и военпреда. Сам я так же даже настойчивый рекомендаций в директивной документации не нашел. Или вы руководствуетесь собственным опытом и внутренними распоряжениями?

[rom67]

rom67, про обязательный химический контроль качества отмывки для военной и медицинской техники не подскажите где прочитать можно? В свое время мне зарубили данную идею с согалсия АРМАКа и военпреда. Сам я так же даже настойчивый рекомендаций в директивной документации не нашел. Или вы руководствуетесь собственным опытом и внутренними распоряжениями?

У меня есть прямые требования в ТЗ, что печатные узлы требуется отмывать (естественно не спиртом) и контролировать остаток канифольного флюса по классу 3 электронной аппаратуры (IPC J-STD-001; IPC-TM-650, 2.3.27) в количестве не более 40 мкг/см^2. В обычной технике (не военной и не медицинской) мы контролируем по классу 2 (не более 100 мкг/см^2).
Реально же, конечно, никто не проводит контроль каждого изделия: настраивается техпроцесс и только выборочно.
Часто в ТЗ просто написано, что остаток флюса не должен превышать каких-то параметров, а уж как вы будете это обеспечивать - на вашей совести.
По ГОСТам: посмотрите ГОСТ Р МЭК 61192-2-2010 (п.13) и МЭК 61193-1-2015), но все эти ГОСТы на сегодня передранные IPC


Посмотрите в журнале "Компоненты и технологии" №8 2004г. (стр.190-193) есть статья по поводу отмывки и печатных узлов (вообще это был цикл статей №6-7-8).




Сообщение отредактировал rom67 - Sep 19 2016, 10:17

[life]

У меня есть прямые требования в ТЗ, что печатные узлы требуется отмывать (естественно не спиртом) и контролировать остаток канифольного флюса по классу 3 электронной аппаратуры (IPC J-STD-001; IPC-TM-650, 2.3.27) в количестве не более 40 мкг/см^2. В обычной технике (не военной и не медицинской) мы контролируем по классу 2 (не более 100 мкг/см^2).
Реально же, конечно, никто не проводит контроль каждого изделия: настраивается техпроцесс и только выборочно.
Часто в ТЗ просто написано, что остаток флюса не должен превышать каких-то параметров, а уж как вы будете это обеспечивать - на вашей совести.
По ГОСТам: посмотрите ГОСТ Р МЭК 61192-2-2010 (п.13) и МЭК 61193-1-2015), но все эти ГОСТы на сегодня передранные IPC


Посмотрите в журнале "Компоненты и технологии" №8 2004г. (стр.190-193) есть статья по поводу отмывки и печатных узлов (вообще это был цикл статей №6-7-8).

Спасибо, направление в котором копать понял.

[a123-flex]

Спасибо, направление в котором копать понял.

А у Вас, случаем, не бессвинец ?

[life]

А у Вас, случаем, не бессвинец ?

Вообще работаем и по бессвинцовой технологии, но в этом случае обычный пос61 с серебром, ответственное изделие, так что без экзотики и тем печальнее получать проблемы.

[georg]

Вообще работаем и по бессвинцовой технологии, но в этом случае обычный пос61 с серебром, ответственное изделие, так что без экзотики и тем печальнее получать проблемы.

Когда несколько лет назад столкнулся с периодическими замыканиями в бессвинце, то думал, что эт только мне так "везёт".
Потом уже инфа начала про олово появляться - мерзопакастный металл в чистом виде.
Даж на "яплакал" статейка появилась :-)
нитевидные кристаллы олова

Конечно, мой коммент запоздалый, но у вас явно проблема со сменой химии при изготовлении плат была.

Сообщение отредактировал georg - Nov 18 2016, 11:42