Подбор оборудования для пайки BGA для любителя Опции

[Almaz1988]

Доброе утро!
Несколько лет работаю с микроконтроллерами, такими как stm32.
Выпускаются в корпусах LQFP с шагом 0.5 мм. Монтаж такого камня
на плату довольно прост - самым обычным паяльником или феном.

Но прогресс не стоит на месте.
Сейчас заинтересовали SoC Zynq-7000. Выпускаются в корпусах BGA,
например CLG400 - 400-ногий BGA-корпус с шагом 0.8 мм. Опыта пайки
BGA-корпусов нет вообще. Планирую выполнять монтаж плат с набором
микросхем в BGA- и QFN-корпусах с smd обвязкой в корпусах 0201 и 0402
с обеих сторон ПП (микросхемы сверху, обвязка снизу).
Гугл подсказывает, что для этого нужны инфракрасные паяльные станции
или печи, принтеры для нанесения паяльной пасты через трафарет. Также
встречал упоминания о так называемых плейсерах микросхем на плате.

Об этом и вопрос к сведущим товарищам - каким оборудованием
укомплектоваться, чтобы иметь возможность уверенной пайки BGA-
микросхем. Доступный лимит средств - до 120 000. Пошарившись по
ebay подобрал следующий комплект:
1) принтер pm3040 для нанесения паяльной пасты через трафарет. $500
2) инфракрасная печь T962 для пайки плат с набором микросхем. $340.
3) инфракрасная паяльная станция Achi IR6500 для демонтажа отдельных
микросхем. $600

Посоветуйте пожалуйста, возможно более оптимальный комплект оборудования.
Поделитесь личным опытом, кто каким оборудованием пользуется. Любые мысли,
советы приветствуются.

[Almaz1988]

Заранее извиняюсь, возможно за глупый вопрос: насколько вреден
инфракрасный преднагреватель? Как мне видится, при пайке BGA с
использованием нижнего подогрева, у меня, как новичка неизбежны
ситуации, когда над подопытной платой и преднагревателем окажутся
мои глаза и лицо (например, убедиться, что фен направлен строго на
BGA-шку). Или это небезопасно и категорически запрещается? Видео,
посвященный ИК преднагревателем как то упускают этот момент.

Единично можно паять обычным феном с предварительным подогревом платы снизу до 150 градусов. Если плата с покрытием ImGold, то без особых проблем все ставится на флюс гель NC297DX . Шары желательно предварительно снять и накатать свинцовые для того чтобы не греть плату до белого каления и упростить себе жизнь при ремонте или отпайке. Таким образом была переделана недавно куча плат на XC6VLX240 после одной замечательной московской конторы которая запорола все платы не правильным термопрофилем и посадила бга на свинцовую пасту. В итоге произошло только частичное оплавление пасты и частичный спай с шариками. Заказчик чуть не помер от страху когда запороли плат на много млн. руб. В итоге 95 процентов выжило после реболлинга и пайки на коленке. Ну и помимо этого постоянно паяем для себя различные артиксы и кинтексы без особых проблем. Замена шариков с трафаретом занимает примерно 15 минут для 484 корпуса. Без трафарета до 45 минут это если иголкой расставить. Шарики оплавляю на нижнем подогреве включенном на максимум и накрыв микросхему крышечкой чтобы уменьшить конвекцию. Феном греть не стоит , т.к. есть свойство откатываться и слипаться. Как-то так.

А что не так с шарами, которые идут вместе со свеже купленной БГА? Реболлинг для меня - сверхсложная операция. По поводу пасты - мне объяснили, что нулевый чип можно напаивать и без применения пасты. В общем я запутался :-)
Объясните пожалуйста какая должна быть последовательность действий при монтаже нулевой БГА (без проведения реболлинга) на печатную плату, которая только-только пришла с завода:
1. наносить паяльную пасту? Если да, то посоветуйте марку?
2. наносить флюс на плату или лучше смачивать пятаки чипа? Для плат с ImGold - NC297DX, а если плата без покрытия какой флюс предпочтительнее?
3. после нанесения флюса и/или пасты расположить плату на выключенном нижнем подогревателе, спозиционировать БГА на плате, при необходимости заглядывая под корпус микросхемы.
4. включить нижний подогрев на 200 градусов. выждать 5 минут.
5. феном или ИК-нагревателем, выставленном на 300-320 сверху прогреть сверху, следя за пятаками БГА, - "пока не начнут плавиться и проседать".

[ЮВГ]

А что не так с шарами, которые идут вместе со свеже купленной БГА? Реболлинг для меня - сверхсложная операция. По поводу пасты - мне объяснили, что нулевый чип можно напаивать и без применения пасты. В общем я запутался :-)
Объясните пожалуйста какая должна быть последовательность действий при монтаже нулевой БГА (без проведения реболлинга) на печатную плату, которая только-только пришла с завода:
1. наносить паяльную пасту? Если да, то посоветуйте марку?
2. наносить флюс на плату или лучше смачивать пятаки чипа? Для плат с ImGold - NC297DX, а если плата без покрытия какой флюс предпочтительнее?
3. после нанесения флюса и/или пасты расположить плату на выключенном нижнем подогревателе, спозиционировать БГА на плате, при необходимости заглядывая под корпус микросхемы.
4. включить нижний подогрев на 200 градусов. выждать 5 минут.
5. феном или ИК-нагревателем, выставленном на 300-320 сверху прогреть сверху, следя за пятаками БГА, - "пока не начнут плавиться и проседать".

Есть такой вариант ответа на Ваши вопросы:
1. Паста наносимая "окунанием": µ-DIFE 7
2. Можете попробовать IF8300
С пунктом 3 согласен.
Но до него приклеил бы термопару от тестера на плату снизу, закрепив ее термоскотчем.

[Almaz1988]

Есть такой вариант ответа на Ваши вопросы:
1. Паста наносимая "окунанием": µ-DIFE 7
2. Можете попробовать IF8300
С пунктом 3 согласен.
Но до него приклеил бы термопару от тестера на плату снизу, закрепив ее термоскотчем.

Спасибо!