Разработка ПП с BGA и приемка "5", Какие требования к данным ПП? Опции

[RuSTA]

Ранее на предприятие никогда не связывались с BGA корпусами, но вот настал момент. Никто толком не знает у нас что и как должно быть. Мое виденье ситуации заключается в следующем: что для того чтобы прошли приемо-сдаточные испытания, а именно вибростенд. То площадь платы необходимо уменьшать. Дабы не отвалились микросхемы, ну или не пропал контакт.

Я думаю тут есть люди которые давно прошли эти этапы. Правильно ли я предполагаю? Может еще какие подводные камни есть? Расскажите не знающему)))

[krux]

Зависит от. Можете назвать группу по 304-му госту ?
и какие возникли проблемы?

основные способы преодоления проблем (порядок, по которому придётся пройти)
1) совершенствование техпроцессов пайки
2) увеличение толщины платы
3) заливка сборки смесями на основе полиуретана