Разработка ПП с BGA и приемка "5", Какие требования к данным ПП? Опции

[RuSTA]

Ранее на предприятие никогда не связывались с BGA корпусами, но вот настал момент. Никто толком не знает у нас что и как должно быть. Мое виденье ситуации заключается в следующем: что для того чтобы прошли приемо-сдаточные испытания, а именно вибростенд. То площадь платы необходимо уменьшать. Дабы не отвалились микросхемы, ну или не пропал контакт.

Я думаю тут есть люди которые давно прошли эти этапы. Правильно ли я предполагаю? Может еще какие подводные камни есть? Расскажите не знающему)))

[krux]

Зависит от. Можете назвать группу по 304-му госту ?
и какие возникли проблемы?

основные способы преодоления проблем (порядок, по которому придётся пройти)
1) совершенствование техпроцессов пайки
2) увеличение толщины платы
3) заливка сборки смесями на основе полиуретана

[yes]

Зависит от. Можете назвать группу по 304-му госту ?
...
3) заливка сборки смесями на основе полиуретана

нет, в гостах и технологии пайки я не разбираюсь.
я писал тесты/прошивки, чтобы обнаруживать обрывы цепей.
по поводу заливки - "классические" микросборки, то есть "желтые" кубики, заливались чем-то типа "баллистического геля" из мифбастеров, полиуретан по моему не такой.
но для CCGA у них не было методов - не заливали

Если нужна устойчивость к вибрации, то BGA надо дополнительно крепить к плате.
Либо клеить, либо прижимать.

из-за изгибов платы будут возникать механические напряжения и будут отрываться дорожки на плате и на корпусе bga
поэтому эти столбики применяют - они обладают упругостью и возможностью компенсировать деформации

----

но опять же - я абстрактно рассуждаю - зависит от уровня вибраций, изгибов, ускорений и т.д., то есть вопросы к специалисту (конструктору/технологу) или к имеющим статистику испытаний
у меня у самого вопросы, а не ответы