Разработка ПП с BGA и приемка "5", Какие требования к данным ПП? Опции

[RuSTA]

Ранее на предприятие никогда не связывались с BGA корпусами, но вот настал момент. Никто толком не знает у нас что и как должно быть. Мое виденье ситуации заключается в следующем: что для того чтобы прошли приемо-сдаточные испытания, а именно вибростенд. То площадь платы необходимо уменьшать. Дабы не отвалились микросхемы, ну или не пропал контакт.

Я думаю тут есть люди которые давно прошли эти этапы. Правильно ли я предполагаю? Может еще какие подводные камни есть? Расскажите не знающему)))

[krux]

Зависит от. Можете назвать группу по 304-му госту ?
и какие возникли проблемы?

основные способы преодоления проблем (порядок, по которому придётся пройти)
1) совершенствование техпроцессов пайки
2) увеличение толщины платы
3) заливка сборки смесями на основе полиуретана

[RuSTA]

Зависит от. Можете назвать группу по 304-му госту ?
и какие возникли проблемы?

Разрабатываемое устройство относится к группе 1.7.3 исполнение О. В данный момент, плата про которую идет речь, в макетном образце 100х140 мм. и всего 4 точки крепления (крайне мало).

Помимо этого необходимо каким то образом отводить тепло от двух микросхем.

В моем понимании необходимо:
1. Уменьшить плату. Хотябы на 40 %. (Какой материал текстолита?)
2. Клеить bga (Чем клеить?). Клеить теплоотвод к корпусу bga, дополнительно закрепить теплоотвод к ПП.
3. Увеличить точки крепления платы, хотябы 6 шт, ну или посредством крепежа теплоотвода крепить к корпусу.