От какого значения <длина LVDS> * <частота DDR сигнала> надо выдерживать волновое сопротивление, и от какого значения того же параметра - выравнивать дорожки Опции

[iiv]

Добрый день,

есть LVDS сигнал, вернее 18 пар, работающих на 160МГц по обоим фронтам, конкретно с adc16dv160, который идет на ICE40HX8K-CT256.

Дорожки получаются по длине от 12 до 21мм, внутри пар не более 4мм разброс, есть соблазн не заморачиваться:

1. по длине внутри пар,
2. по длине между пар,
3. волновым сопротивлением,

ибо каждый из этих параметров удорожает процесс изготовления (выравнивание приведет к увеличению длины и переходу на 0.1-0.15мм, при большей длине волновым придется заморочиться, что приведет к 8-ми слойке).

Мои соображения по поводу п.1 и п.2: если у меня по двум фронтам 160МГц, то при разнице в 9мм по дорожкам, перекос фронтов у меня будет составлять 1/35 от длины одного бита или 90ps, что вроде даже больше джиттера плиски.

С волновым сопротивлением у меня нет понимания, но есть подозрение, что при коротких дорожках это не сильно важно. Могу сверху приклеить листочек заизолированной и заземленной меди, чтобы получить этот импеданс

Подскажите, пожалуйста, ответы на мои вопросы!

EDIT: нашел поставщика с 4-х слойной платой с 0.102мм препрегом, в общем-то вопрос становится не актуальным по причине цены и интересен ответ только в качестве любопытства.

Спасибо!

ИИВ

[EvilWrecker]

Как и говорилось попробовал сегодня пару минут поиграться с вашей платой()- что можно сказать:

- 99.99% вероятности что провалились с мапингом, не может в таком корпусе так разбивать диффпару(см.картинки). Не верю
- не свапаете диффпары между собой,хорошо видно со стороны ацп(последние пары сверху слева)
- терминаторы съедают немыслимую площадь, из-за этого и был весь сыр бор в соседних темах? Короче говоря, правильно Вам blackfin про хилых говорит.
- что ацп, что терминаторы можно поставить гораздо ближе чем сейчас(см.картинки), заодно сделав хоть что-то как просит документ "Using Differential I/O (LVDS, Sub-LVDS)
in iCE40 LP/HX Devices"

В общем, судя по всему сами себя перехитрили .

[iiv]

Как и говорилось попробовал сегодня пару минут поиграться с вашей платой()- что можно сказать:

Огромное спасибо, что помогаете!!!

- 99.99% вероятности что провалились с мапингом, не может в таком корпусе так разбивать диффпару(см.картинки). Не верю

на вашем рисунке маппинг полностью совпадает с моим. И, именно так вначале я развел, когда открыл тему... Но... Посмотрите, пожалуйста, на свою разводку. А вот теперь если добавить питание на ноги K2, L2 - то места на них нет, и надо перекидывать пары куда-то в сторону...

В этом собственно была моя основная загвоздка. То есть ставить глухие виа прямо на пад и не париться? Но опять же это дороже получается. В тех процессе, что я планировал, я могу со стенсилом и доставкой уложиться в 250бакс, а с глухими виа, 0.2мм дырками это будет 500 (я считал, что мне нужно 3 разных прототипа в панели по 10 штук каждого). Я понимаю, что можно сказать, если денег нет, нех этим заниматься, но я смотрю на эту задачу именно с точки зрения разумности применения технологий.

Маппинг еще раз перепроверил, (по крайней мере те 17 дифф пар, которые я использую) он совпадает с iCE40PinoutHX8K.xlsx c сайта Латтиса.

Это пикад, позвольте спросить? Не могу заимпортировать в альтиум.

у меня тоже не читается, хотя заголовок пикадовский, если внутрь посмотреть. Вдруг Вам будет не сложно перезалить заново, может в текстовом формате? Спасибо!