Разработка ПП с BGA и приемка "5", Какие требования к данным ПП? Опции

[RuSTA]

Ранее на предприятие никогда не связывались с BGA корпусами, но вот настал момент. Никто толком не знает у нас что и как должно быть. Мое виденье ситуации заключается в следующем: что для того чтобы прошли приемо-сдаточные испытания, а именно вибростенд. То площадь платы необходимо уменьшать. Дабы не отвалились микросхемы, ну или не пропал контакт.

Я думаю тут есть люди которые давно прошли эти этапы. Правильно ли я предполагаю? Может еще какие подводные камни есть? Расскажите не знающему)))

[bigor]

Жесткость прямо пропорциональна сечению заготовки – кубу толщины платы.
Прогиб платы толщиной 1,50мм, будет примерно 2,4 раза больше, чем платы толщиной 2,00мм при той же нагрузке.
Гуглите по фразе - жесткость пластины при изгибе.
Это уже сопрамат - нужен человек, который в эпюрах разбирается.