Разработка ПП с BGA и приемка "5", Какие требования к данным ПП? Опции

[RuSTA]

Ранее на предприятие никогда не связывались с BGA корпусами, но вот настал момент. Никто толком не знает у нас что и как должно быть. Мое виденье ситуации заключается в следующем: что для того чтобы прошли приемо-сдаточные испытания, а именно вибростенд. То площадь платы необходимо уменьшать. Дабы не отвалились микросхемы, ну или не пропал контакт.

Я думаю тут есть люди которые давно прошли эти этапы. Правильно ли я предполагаю? Может еще какие подводные камни есть? Расскажите не знающему)))

[yes]

еще про толстые платы и механические нагрузки - в них дорожки рвутся, то есть предполагаю, что на переходных отверстиях происходит обрыв, это приводит либо к увеличению сопротивления либо вообще к потери контакта
так как статистикой не владею (опять же сталкивался как программист с единичными случаями "платы после механических испытаний"), но из бытовой эрудиции - в толстой плате должны быть больше силы "на обрыв", чем в тонкой

какие технологические/конструктивные решения применять, чтобы этого избигать (ну в смысле выдерживать более жесткие нагрузки)?

[bigor]

еще про толстые платы и механические нагрузки - в них дорожки рвутся, то есть предполагаю, что на переходных отверстиях происходит обрыв,

А как же бэкплейны толщиной по 5-10мм по 24 и более слоев?
Ведь это оборудование к которому предъявляются особые требования по надежности...
Обрыв в переходных происходит не от того что плата имеет толщину больше, а от недостатка знаний и технологий конструктора.

но из бытовой эрудиции - в толстой плате должны быть больше силы "на обрыв", чем в тонкой

Чем толще плата, тем выше ее жесткость. Чем больше модуль упругости материала диэлектрика платы, тем выше ее жесткость.
Чем больше жесткость платы, тем лучше она противостоит нагрузкам - меньше прогибается.
Чем меньше прогиб платы, тем меньше

силы "на обрыв"

.