Цитата(MapPoo @ Dec 2 2016, 14:22)

Это?
Если это оно, то ужас. Я создаю посадочное место под компонент (корпус QFP). Выводы сделал, но под самим компонентом надо создать термоплощадку - металлизированная область с переходами для отвода тепла. Может правильнее создать просто контактную площадку, которую далее связать с нужным слоем переходными отверстиями уже при создании печатной платы. Просто ранее занимался только схемотехникой, но для себя решил освоить и полный цикл - до создания печати. Теперь вот мучаюсь пока на этапе создания посадочных мест.