Sell Editor. Есть ли более подробный мануал? Опции

[ovs_pavel]

Xpedition V2.0. Существует ли подробная дока по созданию ячеек (BGA и SOIC корпуса создал, все нормально; сейчас с нестандартными корпусами разбираюсь; хотелось бы что то почитать)?

[MapPoo]

Это?

[ovs_pavel]

Это?

Если это оно, то ужас. Я создаю посадочное место под компонент (корпус QFP). Выводы сделал, но под самим компонентом надо создать термоплощадку - металлизированная область с переходами для отвода тепла. Может правильнее создать просто контактную площадку, которую далее связать с нужным слоем переходными отверстиями уже при создании печатной платы. Просто ранее занимался только схемотехникой, но для себя решил освоить и полный цикл - до создания печати. Теперь вот мучаюсь пока на этапе создания посадочных мест.

[ovs_pavel]

Вот что получилось:



Имеем 5 переходных отверстий, которые надо связать в область металлизации.

Термоплощадку можно сделать несколькими способами например:

- добавить Condactive Shape
- дабавить via выбрав в диалоге Add_Via такую же цепь как у Condactive Shape и включив галочку DRC_off
[attachment=104423:2016_12_...14_48_09.png]

Fill как всегда thanks. Попробую.

[fill]

Fill как всегда thanks. Попробую.

Если знаете что область металла в итоге на плате будет всегда связана с такой же цепью как какой-то пин, то в свойствах выберите для нее такую же цепь как у пина (соответственно и у переходов тоже). Тогда на плате термоплощадка (и ее via) автоматом подключатся например к земле.