Sell Editor. Есть ли более подробный мануал? Опции

[ovs_pavel]

Xpedition V2.0. Существует ли подробная дока по созданию ячеек (BGA и SOIC корпуса создал, все нормально; сейчас с нестандартными корпусами разбираюсь; хотелось бы что то почитать)?

[MapPoo]

Это?

[ovs_pavel]

Это?

Если это оно, то ужас. Я создаю посадочное место под компонент (корпус QFP). Выводы сделал, но под самим компонентом надо создать термоплощадку - металлизированная область с переходами для отвода тепла. Может правильнее создать просто контактную площадку, которую далее связать с нужным слоем переходными отверстиями уже при создании печатной платы. Просто ранее занимался только схемотехникой, но для себя решил освоить и полный цикл - до создания печати. Теперь вот мучаюсь пока на этапе создания посадочных мест.

[ovs_pavel]

Вот что получилось:



Имеем 5 переходных отверстий, которые надо связать в область металлизации.

Термоплощадку можно сделать несколькими способами например:

- добавить Condactive Shape
- дабавить via выбрав в диалоге Add_Via такую же цепь как у Condactive Shape и включив галочку DRC_off
[attachment=104423:2016_12_...14_48_09.png]

Fill как всегда thanks. Попробую.

[fill]

Fill как всегда thanks. Попробую.

Если знаете что область металла в итоге на плате будет всегда связана с такой же цепью как какой-то пин, то в свойствах выберите для нее такую же цепь как у пина (соответственно и у переходов тоже). Тогда на плате термоплощадка (и ее via) автоматом подключатся например к земле.

[ovs_pavel]

Если знаете что область металла в итоге на плате будет всегда связана с такой же цепью как какой-то пин, то в свойствах выберите для нее такую же цепь как у пина (соответственно и у переходов тоже). Тогда на плате термоплощадка (и ее via) автоматом подключатся например к земле.

Я сейчас попробовал использовать вместо Condactive Shape -> Place/Pin такого же размера и по аналогии с "добавить via выбрав в диалоге Add_Via такую же цепь как у Condactive Shape и включив галочку DRC_off" вставил в этот пин 5 переходных отверстий. Получается тоже самое, только действительно, теперь этот пин можно связать с дополнительным пином символа (TermoPAD) при создании элемента. Вообщем учиться и учиться.


Ячейка сохранилась. Единственное что не совсем понятно, почему эти ПО между собой какими то линиями (красными) соединились?




Хм... Видимо второй путь не совсем верный. Надо обратно вернуться к термо площадке.

[fill]

Ячейка сохранилась. Единственное что не совсем понятно, почему эти ПО между собой какими то линиями (красными) соединились?

Потому что через пин не происходит прямого соединения переходов, а через Conductive Shape происходит.
Вот вам наглядный пример где один переход не попал в область CS и соответственно появилась линия соединения от него к ближайшему другому переходу, которую надо трассировать (здесь или в плате), так же как и есть линия соединения пина 1 и ближайшего к нему перехода ибо я подключил CS и переходы к цепи Net-1.
И в данном примере если на схеме (или в PDB) подключить пин 1 к цепи GND, то и CS и переходы подключатся к GND на плате.

Собственно говоря, как реализовывать тепловой "пин" определяется исходя из того как будет реализовываться подключение к "пину" на схеме и в топологии. Если сформировать его как пин в ячейке, то придется добавлять пин и на символ на схеме. А в случае CS можно обойтись без этого. CS (и переходы) можно в любой момент подключить\переподключить к любой цепи в топологии.