Via на контактных площадках Опции

[SeriouSerg]

Господа, разъясните плиз:

Довольно много проектов, которые мне приходилось выполнять, имели высокую плотность трассировки, и поэтому приходилось лепить виа прямо на КП. Проблем в последующей сборке и работе девайсов не наблюдалось. В дальнейшем я стал специально это делать, т.к. экономия места получалась существенной.
А недавно я случайно набрел на инфу, которая гласит, что нельзя делать виа на КП smd компонентов.
Чем это объясняется?

[Krys]

Делать Via на площадках можно.

Сказал, как отрезал. Не Via, а micro-via. Следовательно простые сквозные ПО прямо на КП делать нельзя?

[andrew555]

Переходные отверстия разные бывают. Например, Via 0.45/1.0 мм в P-CAD200х по умолчанию, а можно использовать и 0.3/0.6 и 0.2/0.45 мм. Для маленьких площадок и переходные должны быть поменьше. Главное чтобы производитель мог плату изготовить. Хотя, как отмечалось ранее, расположение переходных отверстий тоже имеет значение.

Эскизы прикрепленных изображений