Прикладываю пример разводки ADSP BalckFin BF532 и SDRAM.
Частота ядра 700 МГц
Частота шины SDRAM: 175 МГц.
Память с процессором соединена короткими проводниками насколько было возможно, никакого выравнивания проводников нет, терминирующих резисторов тоже нет.
Плата 4 слоя (2 внутренних - питание и земля).
Верхний слой:
Нижний слой:
Оба слоя сразу:
Печатная плата. Верх:
ПП. Низ:
На собранном устройстве. Верх:
Низ:
Дело было в далёком 2010 году, когда потребовалось выполнять большие программы с данными и внутренние сегменты SRAM расползлись на кеширование...
Приложил как пример, что будет работать, даже если не выравнивать проводники шин и не ставить терминирующие резисторы.
Еще важный момент: стек печатной платы (слои 1-2 и 4-3) подобран так, чтобы между проводником и землей было волновое сопротивление близкое к 50 Ом! Это важно.
Ядро: 700 МГц, Шина: 175 МГц.
Пользуясь случаем, передаю благодарность ViKo (с его помощью родился замечательный проект!)!
Сообщение отредактировал Mister_DSP - Dec 12 2016, 02:55
SPY vs. SPY
Хорошо там, где нет ничего...