Разработка ПП с BGA и приемка "5", Какие требования к данным ПП? Опции

[RuSTA]

Ранее на предприятие никогда не связывались с BGA корпусами, но вот настал момент. Никто толком не знает у нас что и как должно быть. Мое виденье ситуации заключается в следующем: что для того чтобы прошли приемо-сдаточные испытания, а именно вибростенд. То площадь платы необходимо уменьшать. Дабы не отвалились микросхемы, ну или не пропал контакт.

Я думаю тут есть люди которые давно прошли эти этапы. Правильно ли я предполагаю? Может еще какие подводные камни есть? Расскажите не знающему)))

[krux]

по группе применения однозначно могу сказать что 4 точки крепления печатной платы при 100х140 вам - за глаза и за уши.
нужно толщину платы от 2 до 2,4мм, и заливку лаком нормальную.

вы спрашиваете про материал ПП - а какой у вас в распоряжении есть? если в Китае платы делаете - то считай всё одно - FR4 =))) а если у себя - то вопросы к вашему производству - что есть в распоряжении, и что потенциально позволяет применять используемая технология. это уже вопрос к вам.


вот отвод тепла - тут правда надо отдельную тему начинать. ибо много всего.