CC2650 и технология OAD- прошивка через Bluetooth, CC2650 и технология OAD - прошивка через Bluetooth Опции

[Pasa]

Всем доброго времени суток.

Подскажите ссылки, где можно скачать тестовые примеры для заливки прошивок через Bluetooth Smart (low energy) для процессора от Texas Instr CC2650.
У них эта технология называется - OAD.

Есть две платы CC2650 LaunchXL - одна выступает как передающая прошивку и подключается через COM к компьютеру. Другая - целевая,принимает прошивку и в ней прошит менеджер прошивок(типа bootloader).
Не смог найти для СС2650 примеров от Texas.

Заранее всем благодарен за помощь или другие указания где начинать копать.

[Oleg_86]

Всем доброго времени суток.

Подскажите ссылки, где можно скачать тестовые примеры для заливки прошивок через Bluetooth Smart (low energy) для процессора от Texas Instr CC2650.
У них эта технология называется - OAD.

Есть две платы CC2650 LaunchXL - одна выступает как передающая прошивку и подключается через COM к компьютеру. Другая - целевая,принимает прошивку и в ней прошит менеджер прошивок(типа bootloader).
Не смог найти для СС2650 примеров от Texas.

Заранее всем благодарен за помощь или другие указания где начинать копать.

Приветствую, одна из плат CC2650 LaunchXL должна быть в peripheral режиме, вторая в central.
Для peripheral есть примеры с подключенным модулем OAD oт TI (при установке их SDK).

Соответственно Вам надо вторую железку перевестив Central режим .

" выступает как передающая прошивку" - значит Вы ее используете как сетевой процессор ? Если да, то изучите API команды на чип, далее обзор доступных устройств, коннект, передача хидера прошивки и собственно прошивка.

[Pasa]

Приветствую, одна из плат CC2650 LaunchXL должна быть в peripheral режиме, вторая в central.
Для peripheral есть примеры с подключенным модулем OAD oт TI (при установке их SDK).

Соответственно Вам надо вторую железку перевестив Central режим .

" выступает как передающая прошивку" - значит Вы ее используете как сетевой процессор ? Если да, то изучите API команды на чип, далее обзор доступных устройств, коннект, передача хидера прошивки и собственно прошивка.

Спасибо за ответ.

Выходит что пример для "принимающей в себя" прошивки появится после установки BLE SDK? Я правильно понял? И в ней будет прошит BIM(boot image macker), который умеет принимать новую прошивку и размещать ее во внутренней/внешней флэш?

А где взять код для второй платки , котороая выступает как сетевой процессор и является мостом между компьютером и "принимающей" платкой?
Или это будет тот же код, только " передающую" платку перевести в режим central?

Сообщение отредактировал Pasa - Jan 11 2017, 09:02