Странная заливка на PCB, Зачем в место полной заливки платы медью, делают медные островки Опции

[xanoy]

Такую странную заливку заметил уже давно, только вот не понятно зачем? Почему просто не залить все свобожное место платы сплошним полигоном и приконектить его к земле?
Здесь же все свободное место заливается мелкими полигонами в виде круга, ромба и т.д., и эти полигоны никак не соединяются с землей.
Мне товарищь примерно обьсянил для чего : что бы плата не коробилась при нагреве ее вместе с компонентасми в печке. Но так ли это? Если это так, то почему?

[Zig]

Такую странную заливку заметил уже давно, только вот не понятно зачем? Почему просто не залить все свобожное место платы сплошним полигоном и приконектить его к земле?
Здесь же все свободное место заливается мелкими полигонами в виде круга, ромба и т.д., и эти полигоны никак не соединяются с землей.
Мне товарищь примерно обьсянил для чего : что бы плата не коробилась при нагреве ее вместе с компонентасми в печке. Но так ли это? Если это так, то почему?

Никуда не подключенные полигоны - это чаще всего ошибка. Просто забыли "почистить" плату перед отправкой в производство, такие случаи бывают сплошь и рядом. И не только с неопытными конструкторами Скажу больше, даже с солидными зарубежными фирмами такое случается.

А вообще пустые места на многослойках стараются не оставлять, чтобы плату не корёжило в печке, тут об этом уже было сказано. Только их всё-таки куда-нить при этом подключают.

[Jul]

Эти полигончики регулярной структуры ну никак не похожи на "...Просто забыли "почистить"...".
Их специально создали такими.
Помимо пайки в печке и коробления есть еще довод в пользу неоставления больших пустот на плате -
скорость травления участков с плотным рисунком и больших пустых участков (на одной плате!) неодинакова:
- первыми (т.е. быстрее) протравливаются участки с плотным рисунком;
- через некоторое время после этого протравливаются пустые участки, при этом проводники и площадки на уже вытравленном участке плотного рисунока подтравливаются.
И чем тоньше проводники и толще фольга, тем критичнее подтрав. Поэтому, с точки зрения равномерности травления, пустоты надо заполнять.

[PCBtech]

Эти полигончики регулярной структуры ну никак не похожи на "...Просто забыли "почистить"...".
Их специально создали такими.
Помимо пайки в печке и коробления есть еще довод в пользу неоставления больших пустот на плате -
скорость травления участков с плотным рисунком и больших пустых участков (на одной плате!) неодинакова:
- первыми (т.е. быстрее) протравливаются участки с плотным рисунком;
- через некоторое время после этого протравливаются пустые участки, при этом проводники и площадки на уже вытравленном участке плотного рисунока подтравливаются.
И чем тоньше проводники и толще фольга, тем критичнее подтрав. Поэтому, с точки зрения равномерности травления, пустоты надо заполнять.

Все верно - это нужно и для равномерности травления, и для равномерности металлизации.
См. интересную статью на эту тему: BREAKING THE CAM BOTTLENECK

Раздел "Thieving and Copper Balancing"

Вот примерный перевод оттуда:

Балансировка меди - это процесс добавления медного рисунка к внешним слоям ПП. Балансировка меди помогает обеспечить равномерную металлизацию и травление.

Проблема: Сейчас разработчики начали сами выполнять балансировку в медных слоях. К сожалению, это приводит к проблемам при анализе проекта на производстве, т.к. сложно провести Design Rules Check. некоторые CAM-системы на заводе ПП не могут определить назначение этого "ненужного" рисунка и выдают кучу ошибок.

Выход: разработчики должны передавать требования по балансировке меди поставщику ПП, чтобы эти элементы были добавлены в медные слои уже на этапе производства, на заводе. Пример таких требований: "Производитель ПП должен добавить в медный рисунок элементы балансировки меди: квадраты 1*1 мм (или круги диаметром 1 мм) с межцентровым интервалом 1.75 мм и расстоянием 2.5 мм от любого медного элемента ПП"

Могу заметить, что мы, например, всегда спрашиваем у своих заказчиков подтверждение, если хотим добавить такой рисунок на МПП. Да и, надо сказать, применяем это не так часто - только для МПП с большим количеством слоев, если плата очень насыщенная в одном месте и совсем пустая в другом.
Или если МПП на заготовке с пустыми полями - можно добавить на поля.