Via на контактных площадках Опции

[SeriouSerg]

Господа, разъясните плиз:

Довольно много проектов, которые мне приходилось выполнять, имели высокую плотность трассировки, и поэтому приходилось лепить виа прямо на КП. Проблем в последующей сборке и работе девайсов не наблюдалось. В дальнейшем я стал специально это делать, т.к. экономия места получалась существенной.
А недавно я случайно набрел на инфу, которая гласит, что нельзя делать виа на КП smd компонентов.
Чем это объясняется?

[Vokchap]

Не знаю, какой должен быть припой, чтобы при диаметре переходного отверстия, например, 0.6мм, он вытек на противоположную сторону ПП. Если только под внешним давлением. Масса припоя в таком отверстии слишком мала, чтобы преодолеть силы натяжения на его стенках. Максимум что может получиться это бугорок на другой стороне ПП. Ну если смочится КП снизу, то этот бугорок растечется по диаметру этой КП. И все. Кому очень хочется, может оставить КП с противоположной стороны под зеленкой, тогда сэкономите на бугорке припоя. Другое дело если у производителя есть свои требования, связанные с оборудованием для монтажа или еще с чем-то. Я всегда ставлю виа на контактную площадку элемента, даже когда есть свободное место. Считаю так лучше. Для 0805, например, беру 24 мил отверстие и 40 пятак. На КП 0805 сверху его даже не видно. При плотной компоновке такой подход единственно возможный. Оптимально, когда производитель ПП поддерживает глухие отверстия на плате, тогда этот переходник не мешается с другой стороны.