Via на контактных площадках Опции

[SeriouSerg]

Господа, разъясните плиз:

Довольно много проектов, которые мне приходилось выполнять, имели высокую плотность трассировки, и поэтому приходилось лепить виа прямо на КП. Проблем в последующей сборке и работе девайсов не наблюдалось. В дальнейшем я стал специально это делать, т.к. экономия места получалась существенной.
А недавно я случайно набрел на инфу, которая гласит, что нельзя делать виа на КП smd компонентов.
Чем это объясняется?

[EvgenyNik]

Максимум что может получиться это бугорок на другой стороне ПП. Ну если смочится КП снизу, то этот бугорок растечется по диаметру этой КП. И все.

Так бугорок то и создается как раз из того, что должно было припаять компонент к плате. Соотвественно - качество пайки ухудшается.
Кроме этого, опыт одного производства показывает, что встречается ситуация, когда образуются пузырьки в припое, затекшём в отверстие. Если пузырек будет слишком большим, то он способен создать разрыв в металлизации отверстия.