Via на контактных площадках Опции

[SeriouSerg]

Господа, разъясните плиз:

Довольно много проектов, которые мне приходилось выполнять, имели высокую плотность трассировки, и поэтому приходилось лепить виа прямо на КП. Проблем в последующей сборке и работе девайсов не наблюдалось. В дальнейшем я стал специально это делать, т.к. экономия места получалась существенной.
А недавно я случайно набрел на инфу, которая гласит, что нельзя делать виа на КП smd компонентов.
Чем это объясняется?

[EvgenyNik]

Максимум что может получиться это бугорок на другой стороне ПП. Ну если смочится КП снизу, то этот бугорок растечется по диаметру этой КП. И все.

Так бугорок то и создается как раз из того, что должно было припаять компонент к плате. Соотвественно - качество пайки ухудшается.
Кроме этого, опыт одного производства показывает, что встречается ситуация, когда образуются пузырьки в припое, затекшём в отверстие. Если пузырек будет слишком большим, то он способен создать разрыв в металлизации отверстия.

[Vokchap]

При автоматической пайке конечно, всякие там ньюансы - дозированный объем припоя в виде паяльной пасты и т.п. Но при ручной припоя всегда можно положить столько, чтобы заполнить отверстие и красиво облизать КП и элемент сверху. При адекватных диаметрах отверстих припой никуда не утечет. При этом еще и индуктивность переходного отверстия становится существенно меньше, что важно на высоких частотах. С разрывом метализации никогда не сталкивался, такое наверное возможно, если отверстие было глухое, припой быстро остыл и образовавшийся газ оказался в ловушке. Опять таки при сквозном отверстии вероятность такого события должна быть ничтожной, если это происходит, значит надо менять технологию пайки или искать другого исполнителя.

[Zyamizz]

При автоматической пайке конечно, всякие там ньюансы - дозированный объем припоя в виде паяльной пасты и т.п. Но при ручной припоя всегда можно положить столько, чтобы заполнить отверстие и красиво облизать КП и элемент сверху.

Ну а наши паяльщики, например, оооочень не любят виа на КП. Говорят тяжело паять..

На счёт паразитной индуктивности - выигрыш будет максимум в 0,5 нГн...

Сообщение отредактировал Zyamizz - Aug 25 2006, 10:10