Разработка ПП с BGA и приемка "5", Какие требования к данным ПП? Опции

[RuSTA]

Ранее на предприятие никогда не связывались с BGA корпусами, но вот настал момент. Никто толком не знает у нас что и как должно быть. Мое виденье ситуации заключается в следующем: что для того чтобы прошли приемо-сдаточные испытания, а именно вибростенд. То площадь платы необходимо уменьшать. Дабы не отвалились микросхемы, ну или не пропал контакт.

Я думаю тут есть люди которые давно прошли эти этапы. Правильно ли я предполагаю? Может еще какие подводные камни есть? Расскажите не знающему)))

[Журавлев Николай]

Для обеспечения нормального теплосброса с BGA , можно сделать первый внутренний слой с фольгой от 150мкм, при этом не стоит забывать о симметричности структуры ПП ( данное решение используется в ИСС).
Для обеспечения жесткости соединения BGA и платы используйте эласил или ВК-9. При этом микросхемы приклеивайте по краям, оставляя по углам свободные от клея зоны, это обеспечит отсутствие воздушного пузыря.
Данные тех решения проходили ВП.

Сообщение отредактировал Журавлев Николай - Jan 10 2017, 18:53

[Jul]

Для микросхем в корпусе BGA используется технология Underfill - тут и механика и отвод тепла одновременно:
http://ostec-press.ru/search/?q=материалы+Underfill
Эласил, ВК-9 или лак не вполне пригодны для такого корпуса.

[novikovfb]

Для микросхем в корпусе BGA используется технология Underfill - тут и механика и отвод тепла одновременно:

для LGA и CLCC можете что-нибудь подсказать? Там шариков нет - флюсующий underfill не пойдет.