реклама на сайте
подробности
 
 Wiki Wiki  Photo Photo  Forum Forum  Reviews Reviews  Help (!) Help (!)
 
> Разработка ПП с BGA и приемка "5", Какие требования к данным ПП?
RuSTA
сообщение Nov 25 2016, 06:50
Сообщение #1


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 52
Регистрация: 25-10-10
Из: Россия
Пользователь №: 60 410
Ранее на предприятие никогда не связывались с BGA корпусами, но вот настал момент. Никто толком не знает у нас что и как должно быть. Мое виденье ситуации заключается в следующем: что для того чтобы прошли приемо-сдаточные испытания, а именно вибростенд. То площадь платы необходимо уменьшать. Дабы не отвалились микросхемы, ну или не пропал контакт.

Я думаю тут есть люди которые давно прошли эти этапы. Правильно ли я предполагаю? Может еще какие подводные камни есть? Расскажите не знающему)))
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
 Start new topic
Ответов
bigor
сообщение Nov 28 2016, 17:30
Сообщение #2


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 825
Регистрация: 28-11-07
Из: г.Винница, Украина
Пользователь №: 32 762
4. Добавить толщины печатной плате.


--------------------
Тезис первый: Не ошибается лишь тот, кто ничего не делает.
Тезис второй: Опыт - великое дело, его не пропьёшь :).
Go to the top of the page
 
+Quote Post
RuSTA
сообщение Nov 29 2016, 05:19
Сообщение #3


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 52
Регистрация: 25-10-10
Из: Россия
Пользователь №: 60 410
Цитата(bigor @ Nov 28 2016, 20:30) *
4. Добавить толщины печатной плате.

Какова минимальная толщина ПП должна быть?

Ну и прежние вопросы: материал ПП? Какой маркой клеить bga?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
_4afc_
сообщение Jan 30 2017, 16:13
Сообщение #4


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 262
Регистрация: 13-10-05
Из: Санкт-Петербург
Пользователь №: 9 565
Цитата(RuSTA @ Nov 29 2016, 08:19) *
Ну и прежние вопросы: материал ПП?


Китайский FR4-HiTg смотрится лучше, платы жёстче - при настройке не отваливается ничего.
Ну и кроме толщины платы неплохо бы взять толтую медь 35-70 микрон.
И для многослойки - ядро потолще.
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Сообщений в этой теме
- RuSTA   Разработка ПП с BGA и приемка "5"   Nov 25 2016, 06:50
- - Mikle Klinkovsky   Делайте доп.крепеж платы, что бы она не деформиров...   Nov 25 2016, 17:43
- - yes   для high-reliability буржуи используют не BGA, а C...   Nov 25 2016, 17:59
- - krux   Зависит от. Можете назвать группу по 304-му госту ...   Nov 25 2016, 18:13
|- - yes   Цитата(krux @ Nov 25 2016, 21:13) Зависит...   Nov 26 2016, 11:24
|- - RuSTA   Цитата(krux @ Nov 25 2016, 21:13) Зависит...   Nov 28 2016, 05:27
- - PCBtech   Цитата(RuSTA @ Nov 25 2016, 09:50) Ранее ...   Nov 25 2016, 21:20
- - peshkoff   может вам технолога нанять? да и конструктор не по...   Nov 29 2016, 10:16
|- - RuSTA   Цитата(peshkoff @ Nov 29 2016, 13:16) мож...   Nov 29 2016, 10:28
- - bigor   Жесткость прямо пропорциональна сечению заготовки ...   Nov 29 2016, 14:40
- - yes   еще про толстые платы и механические нагрузки - в ...   Nov 29 2016, 17:50
|- - bigor   Цитата(yes @ Nov 29 2016, 19:50) еще про ...   Nov 29 2016, 23:00
|- - yes   Цитата(bigor @ Nov 30 2016, 02:00) А как ...   Jan 30 2017, 16:13
- - krux   по группе применения однозначно могу сказать что 4...   Dec 28 2016, 22:09
|- - novikovfb   Цитата(krux @ Dec 29 2016, 02:09) по груп...   Dec 29 2016, 06:02
- - Журавлев Николай   Для обеспечения нормального теплосброса с BGA , мо...   Jan 10 2017, 18:49
- - Jul   Для микросхем в корпусе BGA используется технологи...   Jan 30 2017, 10:51
- - novikovfb   Цитата(Jul @ Jan 30 2017, 14:51) Для микр...   Jan 30 2017, 13:00

 

Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 

RSS Текстовая версия Сейчас: 24th August 2025 - 14:09
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01393 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016