В стотысячный раз про развязывающие конденсаторы... Опции

[silkyre6xtenz]

Здравствуйте. Хотелось бы спросить - имеет ли смысл декап (развязывающий конденсатор питания чего-нибудь) подключать дорожкой к земле целевой микросхемы? С питанием очевидно - причем нужно включить так, чтобы он был на пути втекающего тока. А как быть с землей? Мне стоит подключить питание дорожкой и землю дорожкой, или можно подключить питание дорожкой, а землю развести, кинув переходные отверстия от конденсатора и микросхемы и подключить к земле эти отверстия?
Заранее благодарю за помощь.

[_Sergey_]

True-ELIC не доводилось использовать, а вот uVia на верхних слоях делал.
Дизайн был 100% на обе стороны, BGA0.5, 12 слоев.
Вот и интересно, какая разница получилась бы в цене..

[EvilWrecker]

True-ELIC не доводилось использовать, а вот uVia на верхних слоях делал.
Дизайн был 100% на обе стороны, BGA0.5, 12 слоев.
Вот и интересно, какая разница получилась бы в цене..

Вопрос в цене не совсем корректный- обычно люди часто сравнивают дизайны "в лоб", без микровиа и с ними: это в корне неверно потому что с микровиа имеет смысл класть меньшие по размеру компоненты и более плотно чтобы еще больше увеличить выигрыш по итоговой площади платы и уменьшить количество слоев. Т.е использованная правильно, это технология наоборот снижает конечную стоимость- а сделанная в 1в1 как обычная плата с микровиа ясное дело будет гораздо дороже.

Касаемо ELIC, тут все несколько сложнее: главное его преимущество заключается в том что он позволяет сделать дизайн как таковой чисто физически- такую компоновку и разводку не получить больше ни на какой плате, альтернатив ему нет. Т.е или делаешь дизайн на нем либо не делаешь вовсе. И уже потом идут отличные показатели в SI/PI с хорошей надежностью- в силу конструкции переходного.