Нюансы для начинаюего при проектировании СВЧ устройств, Помогите разобраться с некоторыми вопросами Опции

[Student_Componen...]

Всем привет. Начал понемногу разбираться в СВЧ технике, дело дошло до трассировки ПП и наткнулся на некоторые особенности которые неуказанны в литературе, со временем их накопилось на целый список, поэтому и решил создать тему тут для того чтобы во всем разобраться.

1. Есть, допустим, микросхема усилителя у которой СВЧ пад окруженный GND падами. Бывает что ширина СВЧ пада меньше чем расчетная ширина копланарного полоска или наоборот вопросы: Как сделать переход от полоска в пад? и Влияет ли расстояние между GND и СВЧ падом на импеданс?


2. Какая может быть максимальная длина копланарного полоска в принципе? Где-то читал что 1/4 длины волны, это так? Что будет если превысить максимальную длину( если она есть)?

3. Бывает, что в полосок нужно вставить DC Block кондер, пады которого шире и выступают за полосок даже если (0402) и в земляном полигоне в этом месте появляются неоднородности. Как быть в этом случае? Оказывает ли это влияние на импеданс?


4. Если требуется разделить сигнал на две антенны разумно ли использовать делитель Вилкинсона на одной микросхеме?
http://electronix.ru/redirect.php?https://...aSheet_RevB.pdf

Там на 4 странице даташита указана схема трассировки. Не совсем понимаю как идут выходные линии передачи и можно ли их так разводить?


5. На что влияют и в чем проводить симуляцию S параметров. Подскажите пожалуйста литературу по этому вопросу, буду очень благодарен.

6. Как лучше проводить поворот полоска? Во всей литературы которую я читал указано, что главное чтобы радиус изгиба был R>3W, ширина проводника и в целом, чем больше радиус тем лучше. Также видел повороты на 90 градусов при помощи "среза" внешнего угла згиба, но я видел такое только в микрополосковых линиях передачи, в копланарной я такого не встречал. Вопросы: Можно ли делать поворот на 90 при помощи "среза" внешнего угла, и если можно то в чем лучше проводить расчет такого поворота? И имеет ли место быть то, как я развел?
Также бывает нужно завести микросхему "саму на себя" возможно




7. На плате присутствуют усилитель мощности (1Вт) на передачу и МШУ на прием. Устройство работает в полудуплексном режиме и усилитель на передачу включается только во время передачи. Вопрос: нужно ли делать дополнительный шилд (экран) вокруг передающей части или достаточно разнести их на расстояние?

8. Можно ли использовать FR-4 для диапазона 2.4 ГГц? Или обязательно использовать "роджерсы" и прочие ламинаты?

9. Какой формы желательно использовать пады? И на что влияет их форма?

П.С. Тему создаю тут, так как это не совсем вопросы по трассировке. Знаю что в примерах картинок земляной полигон без виасов, я знаю что они должны там быть. Я сделал "пустой" (бессмысленный) проект в котором постарался сделать так чтобы встречались все мои вопросы. Знаю что вопросы тут по большей степени глупые, но найти ответы на них самостоятельно я не смог, поэтому прошу помощи тут. Буду рад если кто-то "тыкнет" в уже похожую тему или подходящую литературу для новичков. Заранее всем спасибо, кто откликнется.

Сообщение отредактировал Student_Component - Mar 5 2017, 09:01

[Student_Componen...]

Еще встал вопрос, стоит ли открывать маску по длине полоса? на частотах до 3 гиг

[hsoft]

Еще встал вопрос, стоит ли открывать маску по длине полоса? на частотах до 3 гиг

В свое время столкнулся с этим вопросом, там как вскроете начинается конкретный геморрой.
Открытую медь оставлять нельзя, окислится и попортит все параметры.
Покрывать слоем олова плохо, тоже сильно влияет на параметры
Покрывать слоем золота с никелем еще хуже, там начинается вообще веселуха.
Покрывать слоем серебра результаты лучше, но само серебро плохо смачивается
после нагрева печатной платы, и монтажа, и надо с платами обращаться довольно
аккуратно, не оставлять на свету, не оставлять на воздухе, не греть.
Лучше всего некое органическое покрытие согласно литературы, но его еще
надо раздобыть, не все заводы делают.

Так что пока все под маской радуйтесь жизни.

[Aner]

В свое время столкнулся с этим вопросом, там как вскроете начинается конкретный геморрой.
Открытую медь оставлять нельзя, окислится и попортит все параметры.
Покрывать слоем олова плохо, тоже сильно влияет на параметры
Покрывать слоем золота с никелем еще хуже, там начинается вообще веселуха.
Покрывать слоем серебра результаты лучше, но само серебро плохо смачивается
после нагрева печатной платы, и монтажа, и надо с платами обращаться довольно
аккуратно, не оставлять на свету, не оставлять на воздухе, не греть.
Лучше всего некое органическое покрытие согласно литературы, но его еще
надо раздобыть, не все заводы делают.

Так что пока все под маской радуйтесь жизни.

отстали лет на 15 если не более, иммерсионное серебро с органикой давно как используется. Поинтересуйтесь. Но тут до 3 Гиг, это не СВЧ.

[krux]

извиняюсь за оффтопик.
а не расскажите, как сочетаются покрытие органикой, outgassing, космос?
любопытно до чесотки в локтях.


а, и вот кстати!

Но тут до 3 Гиг, это не СВЧ.

на печатных платах до 0,1 Вт - да, я согласен - это ещё не СВЧ
но на мощностях выше 10 Вт и выше 1 гига - это однозначно СВЧ, хоть на печатных платах, хоть нет.
или у вас другое мнение?

[HFSS]

на печатных платах до 0,1 Вт - да, я согласен - это ещё не СВЧ
но на мощностях выше 10 Вт и выше 1 гига - это однозначно СВЧ, хоть на печатных платах, хоть нет.
или у вас другое мнение?

Мощность то тут какое отношение к делу имеет? Тогда уж давайте и чувствительность тоже рассмотрим в ключе СВЧ не СВЧ....