Нюансы для начинаюего при проектировании СВЧ устройств, Помогите разобраться с некоторыми вопросами Опции

[Student_Componen...]

Всем привет. Начал понемногу разбираться в СВЧ технике, дело дошло до трассировки ПП и наткнулся на некоторые особенности которые неуказанны в литературе, со временем их накопилось на целый список, поэтому и решил создать тему тут для того чтобы во всем разобраться.

1. Есть, допустим, микросхема усилителя у которой СВЧ пад окруженный GND падами. Бывает что ширина СВЧ пада меньше чем расчетная ширина копланарного полоска или наоборот вопросы: Как сделать переход от полоска в пад? и Влияет ли расстояние между GND и СВЧ падом на импеданс?


2. Какая может быть максимальная длина копланарного полоска в принципе? Где-то читал что 1/4 длины волны, это так? Что будет если превысить максимальную длину( если она есть)?

3. Бывает, что в полосок нужно вставить DC Block кондер, пады которого шире и выступают за полосок даже если (0402) и в земляном полигоне в этом месте появляются неоднородности. Как быть в этом случае? Оказывает ли это влияние на импеданс?


4. Если требуется разделить сигнал на две антенны разумно ли использовать делитель Вилкинсона на одной микросхеме?
http://electronix.ru/redirect.php?https://...aSheet_RevB.pdf

Там на 4 странице даташита указана схема трассировки. Не совсем понимаю как идут выходные линии передачи и можно ли их так разводить?


5. На что влияют и в чем проводить симуляцию S параметров. Подскажите пожалуйста литературу по этому вопросу, буду очень благодарен.

6. Как лучше проводить поворот полоска? Во всей литературы которую я читал указано, что главное чтобы радиус изгиба был R>3W, ширина проводника и в целом, чем больше радиус тем лучше. Также видел повороты на 90 градусов при помощи "среза" внешнего угла згиба, но я видел такое только в микрополосковых линиях передачи, в копланарной я такого не встречал. Вопросы: Можно ли делать поворот на 90 при помощи "среза" внешнего угла, и если можно то в чем лучше проводить расчет такого поворота? И имеет ли место быть то, как я развел?
Также бывает нужно завести микросхему "саму на себя" возможно




7. На плате присутствуют усилитель мощности (1Вт) на передачу и МШУ на прием. Устройство работает в полудуплексном режиме и усилитель на передачу включается только во время передачи. Вопрос: нужно ли делать дополнительный шилд (экран) вокруг передающей части или достаточно разнести их на расстояние?

8. Можно ли использовать FR-4 для диапазона 2.4 ГГц? Или обязательно использовать "роджерсы" и прочие ламинаты?

9. Какой формы желательно использовать пады? И на что влияет их форма?

П.С. Тему создаю тут, так как это не совсем вопросы по трассировке. Знаю что в примерах картинок земляной полигон без виасов, я знаю что они должны там быть. Я сделал "пустой" (бессмысленный) проект в котором постарался сделать так чтобы встречались все мои вопросы. Знаю что вопросы тут по большей степени глупые, но найти ответы на них самостоятельно я не смог, поэтому прошу помощи тут. Буду рад если кто-то "тыкнет" в уже похожую тему или подходящую литературу для новичков. Заранее всем спасибо, кто откликнется.

Сообщение отредактировал Student_Component - Mar 5 2017, 09:01

[Student_Componen...]

Еще встал вопрос, стоит ли открывать маску по длине полоса? на частотах до 3 гиг

[VCO]

Еще встал вопрос, стоит ли открывать маску по длине полоса? на частотах до 3 гиг

Нет. Надо будет - вскроете вручную, но требуется редко. И вообще: до 3Гиг - не СВЧ.

Совет №2: Отказаться от классических принципов трассировки: изломы 45 И 90^o. TopoR рулит

[Hale]

TopoR рулит

это он целенаправленно слои разводит близко к прямому углу в перекрестиях, или просто на рекламных картинках так получилось?
А выравнивание фазы в параллельных линиях он при этом делает? или как загогулина повернется...

[VCO]

это он целенаправленно слои разводит близко к прямому углу в перекрестиях, или просто на рекламных картинках так получилось?
А выравнивание фазы в параллельных линиях он при этом делает? или как загогулина повернется...

Это я образно выразился. Конечно, имелось в виду скругление углов, но не в Топоре, а в любом САПР.

Совет №3: Если копланар или микрополосок переходят на меньшей толщины пад или линию, который(ую) нельзя "поглотить", используйте плавное уменьшение ширины без углов, выступов и впадин.

[Hale]

Это я образно выразился. Конечно, имелось в виду скругление углов, но не в Топоре, а в любом САПР.

Совет №3: Если копланар или микрополосок переходят на меньшей толщины пад или линию, который(ую) нельзя "поглотить", используйте плавное уменьшение ширины без углов, выступов и впадин.

я вот не знаю, многие люди считают что на полосках углы как раз лучше подрезать, или вырезать квадратик ступенькой с внешней стороны, если литография позволяет. Рулы-тумбы по моему на 101 лежали. Что-то я так не енашел свою презенташку дома в сети гуляют коллекиции рекомендованных размеров для компенсации емкости. Но вот с копланаром сложнее.

по поводу совета #3, я читал, что лучше делать выпуклый радиус (как на картинках), или экспоненту. По аналогии с трансф. Клопфенштейна. можно ина глаз - в основном первый минимум согласования будет чуток плавать. Прямые линии требуют полной длины волны отрезка.

Хотя название микроволновок и исторически-обосновано... я бы все-таки, как феритчик потребовал термин СВЧ опустить хотя-бы до полутора ГГЦ. Я конечно понимаю, что полупроводники и диэлектрики в разных инкарнациях за последние десятилетия неплохо подтянулись, но все-таки физика осталась та же.

Сообщение отредактировал Hale - Mar 15 2017, 02:31