Многослойная МПП Опции

[slimjack]

Схема состоит из DSP на 100 МГц (2808 от Техаса), в схеме имеются аналоговые и цифровые цепи, в контроллер встроен АЦП. Необходимо питание ядра 1.8В, периферии 3.3В, АЦП 3.3 В, аналоговых компонентов 5В, цифровых 5В. Планирую запитать схему от трех изолированных DC/DC.
1. 5В - питание ядра и периферии контроллера (возле контроллера располагются линейные стабилизаторы с 5В на 1.8 и 3.3В). Боюсь, что контроллер повлияет по питанию на другие части схемы.
2. 5В - питание аналоговых компонентов (однополярные ОУ) и АЦП (линейный стабилизатор).
3. 5В - питание цифровых компонентов.
Вопрос: может 1й источник не нуже, запитать контроллер от 3-го?

Теперь о разводке
2й и 3й источник планирую сделать на отдельных слоях.

Чередование слоев получится такое
сигналы
земля 2-го источника
2й источник
3й источник
земля 3-го источника
сигналы

земля 2-го и 3-го объединяются возле разьема в одной точке.

Вопросы:
Правильно ли я выбрал чередование?
Как задать в ПКАДе, чтоб Спектра разводила на автомате сигналы на наружных слоях, а питание брала с внутренних слоев?

[Uree]

Я бы предположил, что в данном случае хватит и двух внутренних слоев - один на питания 5В, второй для земли. Все равно аналоговую и цифровую части нужно разносить в раздельные области, вот и получится под аналоговой частью аналоговое питание, под цифровой - цифровое. С DSP сложнее - там 2 питания, но возможно получится питание ядра разместить полигоном на верхнем слое, непосредственно под корпусом, если корпус не BGA. Если BGA и выводы питания ядра(1.8В) и периферии(3.3В) перемешаны, то весьма проблематично уместиться в 4 слоя, нужны 6 слоев. Кстати рекомендовал бы вам всю цифру(по возможности) перевести на 3.3В - и стык с DSP проще, и питаний меньше.

P.S. Землю можно "разрезать" между цифровой и аналоговой областями платы, тогда она тоже на один слой умещается. Не те у вас частоты, при которых действительно нужны отдельные слои земли.