Способы контроля перекрытия границ символов (футпринтов). Опции

[def_rain]

Здравствуйте.
При расстановке на плате символов компонентов нужно контролировать их пересечение. Для этого на уровне создания символа, нужно указать некую область которая будет являться границей символа. Обычно эта область является полигоном (класса Package Geometry) при пересечении которого с другим полигоном тогоже класса/подкласса вызовет ошибку DRC.

Я вижу два способа как это организовать:
1. Полигон Place bound top/bot

Однако, Place bound top/bot отвечает за высоту и объемные, габаритные размеры детали, поэтому считаю делать этот полигон границей детали не логично, потому что граница компонента должна включать в себя как габаритные размеры детали, так и площадки. А площадки обычно (исключение BGA корпуса) выступают за габаритные размеры, допустим smd площадки длиннее/больше чем сам вывод компонента => в случае границы компонента по полигону Place bound получится что площадки не войдут в границу компонента (меня это не устраивает).

2. Полигон DFA bound top/bot

Использование этого полигона в качестве границы кажется более логичным. Даже название соответствует Design for assembly.
В итоге имеем полигон DFA внутри которого пины и корпус детали имеющий свой Place bound по размерам механического чертежа.
Далее настраивается DFA spreedsheet с расстояниями между полигонами DFA и получаем при расстановки контроль пересечения символов.

Однако, здесь тоже есть нюанс. Т.к. DFA контролирует не конкретно пересечение этих полигонов, а расстояние их сближения указанного в DFA spreedsheet.
К сожалению это мня тоже не устраивает т.к. нужно именно пересечение...

Скажите как Вы решаете вопрос пересечения символов?

[Карлсон]

Это CAPC2012x135.
Placebound как раз определяет плотность, A,B или C.

По вашей классификации:
1 - это Package geometry -> Assembly_Top.
2 - это Package geometry -> Place_Bound_Top.
3 - это DFA bound.

[def_rain]

Это CAPC2012x135.
Placebound как раз определяет плотность, A,B или C.

По вашей классификации:
1 - это Package geometry -> Assembly_Top.
2 - это Package geometry -> Place_Bound_Top.
3 - это DFA bound.

Да, прихожу к выводу что в основном так и делается как Вы пишете. В итоге просто накладывать DFA и Place Bound друг на друга один в один.
Может быть и нет смысла выдумывать что то другое.
Смущает меня лишь то, что обёма на плате съедается при таком методе в несколько раз больше чем это может быть даже при максимальном сдвиге компонента с контактных площадок.
Посмотрите на фото, таким образом компонент ни при каких условиях при монтаже не сможет быть напаян. Но Place Bound при этом там есть, и он имеет высоту равную высоте детали. Это съедает полезное пространство платы но высоте. В некоторых случаях это может оказаться недостатком данного метода.