Высота припоя, IPC-610 Опции

[razob]

Разрабатываем систему в корпусе (многокристальный модуль с пассивными компонентами). Система будет герметизироваться молд компаундом.
Толщина этого молд компаунда жёстко зафиксирована, а все компоненты на поверхности подложки SIP не должны быть выше определённой величины.

Я никак не могу выяснить максимальную высоту установленного методом SMT компонента. Какие требования предъявляются к паянным соединениям?

Изучил IPC-610, там есть вот такая картинка:

Предъявляются требования к высоте галтели (которая может и больше высоты компонента быть!) относительно толщины припоя (G). Но нигде нет требований к G!

Наверняка кто-то сталкивался с подобным вопросом, как учитывать высоту паянного соединения?

Эскизы прикрепленных изображений

 

[blackfin]

Наверняка кто-то сталкивался с подобным вопросом, как учитывать высоту паянного соединения?

Из толщины трафарета вычесть % содержания флюса в паяльной пасте?

[Mikle Klinkovsky]

Из толщины трафарета вычесть % содержания флюса в паяльной пасте?

Они систему разрабатывают, а не трафареты. О трафаретах пусть Резонит беспокоится...

PS и вообще, какой трафарет? Завтра им другой производитель волной припаяет и тю-тю... так что закладывать надо во много раз больше и по другому стандарту совсем... Т.к. Монтажники могут оставлять иголки в 3-4 высоты компонента.

А откуда им знать как её собирать будут, если требований никто не пишет, они же систему разрабатывают...