Высота припоя, IPC-610 Опции

[razob]

Разрабатываем систему в корпусе (многокристальный модуль с пассивными компонентами). Система будет герметизироваться молд компаундом.
Толщина этого молд компаунда жёстко зафиксирована, а все компоненты на поверхности подложки SIP не должны быть выше определённой величины.

Я никак не могу выяснить максимальную высоту установленного методом SMT компонента. Какие требования предъявляются к паянным соединениям?

Изучил IPC-610, там есть вот такая картинка:

Предъявляются требования к высоте галтели (которая может и больше высоты компонента быть!) относительно толщины припоя (G). Но нигде нет требований к G!

Наверняка кто-то сталкивался с подобным вопросом, как учитывать высоту паянного соединения?

Эскизы прикрепленных изображений

 

[razob]

Спасибо за ответы. Видимо этот вопрос действительно не совсем тривиальный.

А если его сформулировать по-другому, например: разумно ли ограничить сборщика допуском 50 мкм на толщину припоя? с учётом того, что паяться будут исключительно smt компоненты (в 95% случаев не крупнее 0402).

[Baser]

А если его сформулировать по-другому, например: разумно ли ограничить сборщика допуском 50 мкм на толщину припоя? с учётом того, что паяться будут исключительно smt компоненты (в 95% случаев не крупнее 0402).

Если собирать будут в ручную, держа пинцетом каждый компонент, то ИМХО, лучше ограничивать 0.1-0.2 мм. Хотя такие вещи паять в серии руками - это изврат и чревато браком еще и из-за термоударов для 0402.
Если пайка в печке - то типовые цифры я приводил, 50-75 мкм, но реально - как карта ляжет...