Цитата(MePavel @ May 5 2017, 20:26)

Материалы - медь М3 или дюраль Д16.
Мы столкнулись с тем, что Д16 не коррозийно-стойкая. После солевого тумана или просто спустя какое то время, корпус покрывается кавернами.
Сейчас в качестве материала корпуса используем АМг61.
Цитата(merkader @ May 5 2017, 19:22)

Передавать тепло через плату затруднительно, если конечно она не алмазная. Обычно в плате делают отверстие или разделяют ее на 2 части, а сам транзистор крепится на масссивный теплоотвод или сразу на корпус, который уже охлаждается. Примеры в файле
Для реальной аппаратуры бывает затруднительно сделать подобную конструкцию.
Нижняя часть платы не может быть задействована для размещения компонентов.
+Масса, да и такой массивный теплоотвод не всегда необходим.
Есть такой вариант. В печатной плате плате делается сквозное отверстие, и с обратной стороны (Bottom) припаивается латунное корыто которое покрыто золотом или никелем, к этому корыту крепится основание транзистора винтами, выводы припаиваются к ПП. Корыто в свою очередь ложится на пьедестал основания корпуса + используется термопаста.
Конечно все будет зависеть от выделяемого тепла и кому то такой способ не подойдет.
Для отвода тепла от QFN и подобных можно использовать отверстия в ПП, заполненные медью, а так же ищите производителей ПП, у которых есть технологии CU-coin и подобные.