Какие VIA можно ставить и на каком минимальном удалении дург от друга, для повышения теплопроводности Опции

[iiv]

Добрый день,

есть кусок двухслойной платы, в которой нет никаких контактов, но эта плата должна обеспечить максимальную величину теплопроводности от нижнего слоя к верхнему. Толщина этого куска 3мм, то есть будет на самом деле или три двухслойки по 1мм, или две двухслойки 1.6+1.4мм.

Зная число вий на кв мм, толщину их диаметр, и толщину меди на поверхности вии, посчитать теплопроводность смогу сам и это не спрашиваю.

Скажите, пожалуйста, если бы берем абстрактный ширпотребный Китай, и там заказываем такую плату,

1. Сколько вий на кв мм можно положить, чтобы плата не развалилась, например, для вий 0.3мм, или 0.5мм или 0.75мм или 1мм?

2. Будет ли разница для текстолита 1мм и 1.6мм?

3. Я так понимаю, что если я технологически могу залить открытые вии припоем, то мне будет проще, но, похоже это я не всегда смогу сделать. Вернее правильнее сказать, у меня будут и куски, где я смогу это сделать, и где мне надо будет обеспечить непроводимость такого хитрого текстолита. А делать глухие вии меня жаба будет душить... Скажите, пожалуйста, какая толщина металлизации у вий разного диаметра (например 0.3мм, 0.5мм, 0.76мм, 1мм) и для разного текстолита? Подозреваю, что она вообще от диаметра вий не зависит и зависит от 1OZ или 2OZ. Но все же, кто знает, подскажите, пожалуйста!

Спасибо!

ИИВ

[vicnic]

Одно из ограничение по диаметру отверстий - соотношение с толщиной платы, стандартное 8:1, у продвинутых производств 12:1
Другое ограничение - минимальное расстояние между стенками соседних отверстий, у продвинутых 0.2 мм, стандартно 0.25 мм и больше
У вас параметры такие, что эти ограничения влиять не будут.
Сколько всего отверстий планируете ставить?
ИМХО, грубая оценка: матрицу 10х10 из переходных 0.3 мм с шагом 0.9 мм сделают без проблем.
А вот матрицу 100х100 уже под вопросом.

[iiv]

Сколько всего отверстий планируете ставить?
ИМХО, грубая оценка: матрицу 10х10 из переходных 0.3 мм с шагом 0.9 мм сделают без проблем.
А вот матрицу 100х100 уже под вопросом.

Классно, спасибо!

Похоже все складывается хорошо, ибо у меня будет две части на плате, одна примерно 10х10мм, то есть там закрытых 150 вий по 0.3мм, и где-то 6 кусков по 20х20мм, но в них по 0.7мм с шагом по 2мм, то есть там еще под тысячу дырок, но уже открытых.

[Tiro]

Классно, спасибо!

Похоже все складывается хорошо, ибо у меня будет две части на плате, одна примерно 10х10мм, то есть там закрытых 150 вий по 0.3мм, и где-то 6 кусков по 20х20мм, но в них по 0.7мм с шагом по 2мм, то есть там еще под тысячу дырок, но уже открытых.

Ничего классного. Ну перетащили немного тепла со стороны на сторону без увеличения площади. Я пробовал растаскивать тепло во внутренних слоях и выяснил, что градиент температуры вдоль платы высокий. Эффективная площадь раза в два увеличилась.
Считайте, какие сечения и длины меди в каком направлении получается и все поймете.

[iiv]

Ничего классного.

ну кому как, я же не успел рассказать, что после протаскивания тепла через эти 3мм текстолитовой сборки у меня там водяное охлаждение с недеццкой конвекцией прикручено

2 pv: А про медный болт забить размера М10 - это верно, я тоже думал, только получается не технологично, поэтому пока на эту идею тоже болт забил, только не медный Жалко, что у олова теплопроводность в 7 раз меньше, чем у меди, а кроме олова туда вроде больше ничего другого технологично не зальешь, только если медные пластинки навставлять, но их изолировать придется, хотя бы частично.

У меня тут плата в виде паяльника получается - размеры 1х2х11см с компонентами и корпусом, при потреблении под 30ватт, вот и пытаюсь из центра платы 10 ватт на стенку вынести.

[MapPoo]

2 pv: А про медный болт забить размера М10 - это верно, я тоже думал, только получается не технологично,

Copper coin есть) Когда, фактически, кусок меди в плату вставляют) Почти тот же самый болт...