Проектирование устройств с точки зрения удешевления пайки Опции

[_alex__]

Имеет ли смысл проектировать устройства где абсолютно все паяется методом трафарет-припойная паста-печь?
Насколько удорожается процесс если на плате есть компоненты требующие пайки волной?

Какие есть соображения по проектирование устройств с точки зрения удешевления пайки?

[_alex__]

1)Значит если обойтись без SMD компонентов в проекте изделия не возможно(например по соображениям миниатюризации) и этих компонентов нужно большинство,
то лучше вообще отказаться от сквозных компонентов что б пайка шла одним единственным методом?

2)А если стоит задача спроектировать что-то предельно дешевое, то тогда лучше вообще все компоненты DIP пригодные для автоустановки и пайки волной использовать?

3)Если все таки приходится использовать и SMD и сквозные компоненты, то имеет ли смысл размещать все сквозные компоненты
на краю платы так, что б можно было пройтись по их выводам волной припоя не задев SMD компоненты?

[life]

1)Значит если обойтись без SMD компонентов в проекте изделия не возможно(например по соображениям миниатюризации) и этих компонентов нужно большинство,
то лучше вообще отказаться от сквозных компонентов что б пайка шла одним единственным методом?

2)А если стоит задача спроектировать что-то предельно дешевое, то тогда лучше вообще все компоненты DIP пригодные для автоустановки и пайки волной использовать?

3)Если все таки приходится использовать и SMD и сквозные компоненты, то имеет ли смысл размещать все сквозные компоненты
на краю платы так, что б можно было пройтись по их выводам волной припоя не задев SMD компоненты?

1 - да, но не стоит забывать о конструктиве изделия. Не всегда можно использовать поверхностно монтируемые разъемы и силовые элементы исходя из соображений механической прочности и минимальной площади сечения контакта. Опять же не стоит забывать про ограничения при разводке платы - если все *тяжелые* компоненты не влезут на 1 сторону, то с *нижней* стороны их нужно будет приклеивать или ставить руками после основной сборки. слшком плотный монтаж разновысоких компонентов может затруднить ремонт платы (видел как прямо у qfp корпуса на 240 выводов разместили танталы так, что подлезть паяльником для снятия перемычки, не повредив тантал нереально было).
2 - предельно дешевое в серии - поверхностный монтаж. Предельно дешевое единичное/мелкосерийное - ручной монтаж надомниками за наличные.
3 - не подскажу, вопрос более опытным коллегам, у кого обширный опыт автоматизированной пайки DIP компонентов.