Проектирование устройств с точки зрения удешевления пайки Опции

[_alex__]

Имеет ли смысл проектировать устройства где абсолютно все паяется методом трафарет-припойная паста-печь?
Насколько удорожается процесс если на плате есть компоненты требующие пайки волной?

Какие есть соображения по проектирование устройств с точки зрения удешевления пайки?

[_alex__]

1)Значит если обойтись без SMD компонентов в проекте изделия не возможно(например по соображениям миниатюризации) и этих компонентов нужно большинство,
то лучше вообще отказаться от сквозных компонентов что б пайка шла одним единственным методом?

2)А если стоит задача спроектировать что-то предельно дешевое, то тогда лучше вообще все компоненты DIP пригодные для автоустановки и пайки волной использовать?

3)Если все таки приходится использовать и SMD и сквозные компоненты, то имеет ли смысл размещать все сквозные компоненты
на краю платы так, что б можно было пройтись по их выводам волной припоя не задев SMD компоненты?

[Yuri7751]

1)Значит если обойтись без SMD компонентов в проекте изделия не возможно(например по соображениям миниатюризации) и этих компонентов нужно большинство,
то лучше вообще отказаться от сквозных компонентов что б пайка шла одним единственным методом?

2)А если стоит задача спроектировать что-то предельно дешевое, то тогда лучше вообще все компоненты DIP пригодные для автоустановки и пайки волной использовать?

3)Если все таки приходится использовать и SMD и сквозные компоненты, то имеет ли смысл размещать все сквозные компоненты
на краю платы так, что б можно было пройтись по их выводам волной припоя не задев SMD компоненты?

Самый дешёвый вариант при массовом производстве - это односторонняя плата (выпадает сверловка и материал дешёвый) с максимальным использованием SMD-компонентов (меньше людей для установки) и пайка волной. По такой технологии, скажем, делаются обычно источники питания офисной техники, телевизоров и проч, и проч. В одной из фирм, где я работал,платы высоко- и низко- вольтных источников для лазерных принтеров и МФУ выпускались по 50-100тыс. в месяц (в Корее и Китае).
SMD-компоненты ставятся автоматом на клей, through-hole - девками на конвеере перед печью, за печью сидит пару тёток, устраняющих дефекты. Т.е. всё паяется за раз.
Разумеется, требуется грамотная разводка, учитывающая особенности пайки волной: правильная ориентация компонентов, контактные площадки, сбор припоя и проч. Как-то имел на столе самсунговскую плату питания 46-дюймового телевизора. Высота платы (полная от и до) 10мм. Мощность не менее 400Вт. PFC, несколько конвертеров (резонансники) и т.д. Всё, как сказано - одностороняя плата (для механической прочности в нужных местах запрессованы втулки (скажем один из выводов каждого ТО-220, несколько пинов трансформаторов и т.п.), паяется волной. Для плат такого размера, при разводке платы нужно ещё предусмотреть дорожку для поддерживающено колёсика где-то по центру платы

[vicnic]

Вот тут вопрос для дискуссии. ИМХО, невыгодно выделять процесс установки компонентов из общего процесса производства.
Все-таки главная цель - получить устройство максимально малой цены, но указанного в техзадании качества.
Поэтому неудивительно, что, например, блоки питания до сих пор имеют относительно много выводных элементов или элементов для установки вручную.
Я бы немного по другому делил области: массовое производство - комплексы автоматов с трафаретным нанесением пасты и оплавлением в печи конкурирует с пайкой стандартной волной.
Мелкие серии и прототипы - установки селективной пайки против дозаторов пасты.